【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于材料制备,尤其涉及一种石墨片自组装薄膜的制备方法及应用。
技术介绍
1、石墨是一种典型的导电材料,因为石墨薄膜中的石墨层之间存在着较弱的相互作用力,电子可以自由地在石墨层之间传导,石墨薄膜材料在电子器件、传感器和柔性电子等领域具有广泛的应用前景。另外,石墨薄膜材料还具有出色的导热性能。石墨薄膜中的石墨层之间存在着较好的热传导通道,石墨的导热性能比一般的聚合物材料好。石墨薄膜材料在热管理和散热领域有着广泛的应用潜力。石墨薄膜可以作为热界面材料,将热量传递到散热器中,提高设备的散热效率。石墨薄膜材料还具有出色的力学性能。石墨层之间的连接强度较低,使得石墨薄膜具有良好的拉伸性。石墨薄膜可以以不同的形式制备,如薄膜,纳米线和纳米片等,以满足不同应用的需求。
2、目前制备大面积石墨薄膜的方法主要有两种:一种是采用旋涂等薄膜制备工艺将石墨烯粉体旋涂在目标衬底上,此制备方法的成本较低,工艺简单、制备效率高,制备的薄膜面积很大,但是制备得到的薄膜不均匀,在二维方向上是不连续的。另一种是化学气相沉积(cvd)法在金属衬底上直接生
...【技术保护点】
1.一种石墨自组装薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的石墨片自组装薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤1中石墨片直径为3~5μm的黑色粉末。
3.根据权利要求1所述的石墨片自组装薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤4中得到的石墨片自组装薄膜厚度为860nm。
4.一种石墨自组装薄膜转移到硅片或柔性PI的方法,其特征在于,包括以下步骤:
5.根据权利要求4所述的石墨自组装薄膜转移到硅片或柔性PI的方法,其特征在于,所述步骤3中利用吸水滤纸将步骤1中制备得到的石墨片薄膜下方的水去除时,石墨片薄
...【技术特征摘要】
1.一种石墨自组装薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的石墨片自组装薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤1中石墨片直径为3~5μm的黑色粉末。
3.根据权利要求1所述的石墨片自组装薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤4中得到的石墨片自组装薄膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘广强,史昊男,冯素娟,宋吉哲,
申请(专利权)人:曲阜师范大学,
类型:发明
国别省市:
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