【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及试样保持器、试样保持器套件以及试样制作方法。
技术介绍
1、作为使用离子束对试样进行加工的离子束加工装置,已知用于对试样的截面进行加工的截面抛光机(cross section polisher(注册商标))、用于制作薄膜试样的离子切片机(ion slicer(注册商标))等。
2、例如,专利文献1公开了一种试样加工装置,其以遮蔽板将试样的一部分覆盖,以离子束对试样的未被遮蔽板覆盖的部分进行切削来加工试样的截面。
3、作为由离子束加工装置进行的截面试样制作的预处理,有时会进行机械研磨。在作为截面试样制作的预处理进行的机械研磨中,例如,将试样研磨数百μm左右。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1:日本特开2019-160575号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在以离子束加工装置或机械研磨装置对试样进行加工的情况下,要调整试样的倾斜度。例如,在以机械研磨装置对试样进行加工的情况下,
...【技术保护点】
1.一种试样保持器,其特征在于,包含:
2.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
3.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
4.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
5.根据权利要求4所述的试样保持器,其中,
6.根据权利要求4所述的试样保持器,其中,
7.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
8.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
9.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
10.一种试样保持器套件,其特征在于,包含:
11.一种试样制
...【技术特征摘要】
1.一种试样保持器,其特征在于,包含:
2.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
3.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
4.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
5.根据权利要求4所述的试样保持器,其中,
6.根据权利要求4所述的试样保持器,其中,
7.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
8.根据权利要求1所述的试样保持器,其中,
9.根据权利...
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