电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置，具有：第一THT结构元件(2)，该第一THT结构元件具有片状的壳体(6)、通孔(8)以及连接引脚(4)，该壳体具有正面(61)、与正面(61)对置的背面(62)以及将正面(61)和背面(62)彼此连接的窄边(63、64)，该通孔在正面(61)和背面(62)之间形成贯穿孔，该连接引脚从窄边(63、64)中的一个伸出；第一散热体(14)；具有接触孔(30)的电路板(16)；以及延伸通过通孔(8)的螺钉(18、20)，其中，借助螺钉保持第一散热体(14)紧贴在壳体正面(61)上并且保持壳体背面(62)紧贴在电路板(16)的第一表面(161)上，以及其中，连接引脚(4)弯曲(43)，使得连接引脚的端部(41)延伸通过接触孔(30)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置。

技术介绍

1、hl开关设备中的最大热源是安装在其中的功率半导体(hl＝halbleiter(半导体))。在持续运行中以及在电机启动时由功率半导体释放的热能对于电子和机械构件的设计以及对于诸如标称电流、启动电流和允许的环境温度的使用条件的分类具有决定性的意义。在电流小的情况下，通常通过电路板散热就足够了，在电流较大的情况下，可能附加地需要散热体，在必要时需要通风装置，以引出所产生的热。

2、对于功率半导体，在smd和tht(smd＝surface-mounted device(表面安装器件)；tht＝through-hole technology(通孔技术))结构元件之间进行区分。tht结构元件直立在电路半导体上，即，tht结构元件的主体垂直于电路板。与此不同，smd结构元件以平放在电路板上的方式安装，因此在高度上，即在垂直于电路板的方向上，需要显著更小的结构空间。

3、对于smd结构元件，在散热方面区分为两种类型：a)通过电路板散热，以及b)通过表面上的散热垫以及安设在垫上的散热体散热(top-side本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置，所述电子装置具有：

2.根据权利要求1所述的电子装置，

3.根据权利要求1所述的电子装置，

4.根据权利要求1所述的电子装置，

5.根据权利要求4所述的电子装置，

6.根据权利要求4所述的电子装置，

7.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，

8.一种HL开关设备，所述HL开关设备具有根据前述权利要求中任一项所述的电子装置。

【技术特征摘要】

1.一种电子装置，所述电子装置具有：

2.根据权利要求1所述的电子装置，

3.根据权利要求1所述的电子装置，

4.根据权利要求1所述的电子装置，

5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：N·米勒，M·艾斯纳，J·S·布赖特，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：