一种容性补偿的带状线过渡结构制造技术

本发明专利技术公开了一种容性补偿的带状线过渡结构。针对现有的PCB多层板带状线过渡结构中盲孔多出一段介质厚度，导致端口回波损耗较差的问题，本发明专利技术提供一种容性补偿的带状线过渡结构，通过在带状线盲孔上面增加一个孤立焊盘(也就是补偿焊盘)，与盲孔上焊盘形成平面电容，可实现容性补偿。相对传统带状线过渡实现方式，在相同情况下，端口回波损耗可提高5dB以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微波传输过渡结构的，尤其涉及一种容性补偿的带状线过渡结构。

技术介绍

1、随着微波电路高集成、小型化、低成本趋势，微波多层板在微波传输与信号控制方面发挥着重要作用。微波多层板间高密度的射频互联过渡、同层及不同层的电磁信号低损耗传输成为微波集成电路的重要课题之一，其性能优劣成为影响系统特性的关键因素。

2、近些年来，传输线的互联过渡技术引起国内外研究者广泛关注，对其进行了大量研究。由于电磁场信号在多层的不连续传输结构中带来了更多寄生效应，其端口驻波受到很大影响。

3、现有的带状线过渡结构，一般带状线处于盲孔层的末端，通过在盲孔中间层做反焊盘，减小传输阻抗突变，实现电磁信号低损耗传输。

4、但是，对于微波多层板中带状线位于盲孔层中间，从带状线层到盲孔层的末端，有一段多余盲孔的引入，严重影响传输阻抗，使得微波传输特性恶化。

技术实现思路

1、针对上述问题，本专利技术提供一种容性补偿的带状线过渡结构，具有沿第一直线方向的第一端和第二端，在沿所述第一直线方向上，相对靠近本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种容性补偿的带状线过渡结构，其特征在于，具有沿第一直线方向的第一端和第二端，在沿所述第一直线方向上，相对靠近所述第一端的为第一侧，相对靠近所述第二端的为第二侧；

2.根据权利要求1所述的容性补偿的带状线过渡结构，其特征在于，所述金属层的数量为N，所述N为大于等于六的偶数；所述介质层的数量为N/2，所述半固化层的数量为N/2-1。

3.根据权利要求1所述的容性补偿的带状线过渡结构，其特征在于，在所述带状线垂直于所述第一直线方向的周向上排布有若干穿设所有所述金属层的通孔。

4.根据权利要求1所述的容性补偿的带状线过渡结构，其特征在于，在所述盲孔的周向...

【技术特征摘要】

1.一种容性补偿的带状线过渡结构，其特征在于，具有沿第一直线方向的第一端和第二端，在沿所述第一直线方向上，相对靠近所述第一端的为第一侧，相对靠近所述第二端的为第二侧；

2.根据权利要求1所述的容性补偿的带状线过渡结构，其特征在于，所述金属层的数量为n，所述n为大于等于六的偶数；所述介质层的数量为n/2，所述半固化层的数量为n/2-1。

3.根据权利要求1所述的容性补偿的带状线过渡结构，其特征在于，在所述带状线垂直于所述第一直线方向的周向上排布有若干穿设所有所述金属层的通孔。

4.根据权利要求1所述的容性补偿的带状线过渡结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张理正，沈玮，谢雅，孙斌，许建华，陈凯，
申请(专利权)人：上海航天测控通信研究所，
类型：发明
国别省市：