【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据处理，尤其涉及一种材料初相识别方法、计算机设备及存储介质。
技术介绍
1、超薄二维(2d)晶体材料因其在电子、纳米医学、催化和许多其他领域的革命性技术而备受关注。透射电子显微镜、原子力显微镜和扫描隧道显微镜等成像技术可提供二维材料的形态、厚度甚至原子横向排列的信息。然而，更具成本效益的表征方法仍是x射线衍射(xrd)技术，它被广泛用于研究晶体结构。研究人员从面探测器或者线探测器等衍射仪器获取以步长为间隔的衍射角度(2θi)和相应的衍射强度(yoi)组成的数据序列，即衍射谱之后，通常使用一些技术成熟，实现简单的商用软件进行晶体结构分析。
2、在二维材料研究中，了解其结构对于理解和预测其性质至关重要。通过xrd技术反推二维材料的结构，可以实现以下几个方面的意义：1、结晶结构的确定：通过xrd技术，可以确定二维材料的晶格参数、晶胞结构和晶面取向等信息。这对于理解材料内部原子的排列方式以及材料的周期性是至关重要的。这些结构参数将为进一步的研究提供准确的基础，并为材料设计和性能优化奠定基础；2、材料纯度的评估：利用x...
【技术保护点】
1.一种材料初相识别方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的材料初相识别方法，其特征在于，在所述初始模型中：
3.根据权利要求2所述的材料初相识别方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的材料初相识别方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的材料初相识别方法，其特征在于：
6.根据权利要求3所述的材料初相识别方法，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的材料初相识别方法，其特征在于，所述处理后采用所述目标模型基于材料二维图像信息与材料三维结构信息的相关性进行识别，获得包含结构信息的目标
【技术特征摘要】
1.一种材料初相识别方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的材料初相识别方法，其特征在于，在所述初始模型中：
3.根据权利要求2所述的材料初相识别方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的材料初相识别方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的材料初相识别方法，其特征在于：
6.根据权利要求3所述的材料初相识别方法，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的材料初相识别方法，其特征在于，所述处理后采用所述目标模型基于材料二维图像信息与材...
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