【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于计算机散热，涉及一种用于计算机的散热结构及散热方法。
技术介绍
1、随着计算机朝着高功率、小型化、集成化的方向发展，其功耗的增加和器件的集成导致设备内部的热流密度越来越高，进而导致内部温度的上升，如果热量不能及时传出，产品就会出现热可靠性问题。因此目前计算机发展的主要矛盾是不断减小的体积和外部空间、日益增加的功耗以及有限的散热措施之间的矛盾。针对这种矛盾，常规计算机可以采取的散热方式多样，例如风冷散热、水冷散热、热管散热、均温板散热、相变材料散热等多种方式，但面向航天环境的计算机其散热方式非常有限，因此面临严重的散热问题。
2、正常情况下风冷散热的对流换热系数可达到20-300w/((m2k)，其散热效率不错，且只需一个风扇即可实现，但由于航天环境下计算机的内部空气流动很少，甚至有可能是真空环境，因此风冷散热不适用。而水冷散热的对流换热系数可达到200-1000w/((m2k)，散热效率非常高，且不受空气影响，但其需要液冷箱、微型泵等配套使用，所需的空间和重量都大大增加，不适用于对产品尺寸和重量要求严格的环境。...
【技术保护点】
1.一种用于计算机的散热结构，其特征在于，包括主体框架，所述主体框架内部由上至下依次设置固固相变散热器(13)、导热板(3)和印制板(5)；
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机的散热结构，其特征在于，所述固固相变散热器(13)内部交叉设置若干个导热筋(20)，所述导热筋(20)之间形成若干个导热槽，所述固固相变散热材料(19)填充在导热槽中。
3.根据权利要求1所述的一种用于计算机的散热结构，其特征在于，所述导热板(3)包括外部的铝合金板(17)，铝合金板(17)构成导热板(3)的框体结构；
4.根据权利要求1所述的一种用于计算...
【技术特征摘要】
1.一种用于计算机的散热结构，其特征在于，包括主体框架，所述主体框架内部由上至下依次设置固固相变散热器(13)、导热板(3)和印制板(5)；
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机的散热结构，其特征在于，所述固固相变散热器(13)内部交叉设置若干个导热筋(20)，所述导热筋(20)之间形成若干个导热槽，所述固固相变散热材料(19)填充在导热槽中。
3.根据权利要求1所述的一种用于计算机的散热结构，其特征在于，所述导热板(3)包括外部的铝合金板(17)，铝合金板(17)构成导热板(3)的框体结构；
4.根据权利要求1所述的一种用于计算机的散热结构，其特征在于，所述发热器件(8)的上端设置导热绝缘膜(12)。
5.根据权利要求1所述的一种用于计算机的散热结构，其特征在于，所述印制板(5)的下端设置导热...
【专利技术属性】
技术研发人员：师航波，李逵，张志祥，张树刚，盖瑞，周育保，葛坚定，牛乐毅，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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