【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led封装领域,具体涉及一种白光led碗杯封装结构。
技术介绍
1、随着技术的发展进步,led器件应用领域越来越广泛,led领域中背光领域占据很重的份额,背光封装领域竞争激烈,led碗杯是一种将led芯片嵌入到陶瓷杯内部的照明器件,led芯片是一种半导体器件,可以通过向它注入正电压来激发其电子,使其产生光子,当led芯片被嵌入到碗杯内部时,它会将电能转化为光能,并通过光学原理将光能量传递到碗杯表面。针对现有技术存在以下问题:
2、现有的白光led碗杯封装结构,其通过固晶机将led芯片封装安装于碗杯的支架内部,然后对碗杯内部点设荧光胶进行封装,完成灯珠制作,在点胶工艺中必然存在每片材料都有点胶先后顺序,进烤前放置时间不一样,由于荧光粉比重较大,导致灯珠中自然荧光粉沉淀程度也不一样,最终cie集中度较散,同时其出光效率还有待提高,无法达到适应市场需求进行提亮降本的效果。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:
2、一种白光led碗杯封
...【技术保护点】
1.一种白光LED碗杯封装结构,包括碗杯本体(1),其特征在于:所述碗杯本体(1)上端设置有开口,所述碗杯本体(1)的内部固定安装有LED芯片(2),所述碗杯本体(1)的内侧设置有透明胶层(5),所述透明胶层(5)的内侧设置有内凸沿(7),所述内凸沿(7)呈波浪形凸台阵列结构,所述内凸沿(7)表面附着设有荧光胶层(6)。
2.根据权利要求1所述的白光LED碗杯封装结构,其特征在于:所述透明胶层(5)采用高粘透明胶包覆设置于碗杯本体(1)的内侧。
3.根据权利要求2所述的白光LED碗杯封装结构,其特征在于:所述荧光胶层(6)包覆设置于内凸沿(7)
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【技术特征摘要】
1.一种白光led碗杯封装结构,包括碗杯本体(1),其特征在于:所述碗杯本体(1)上端设置有开口,所述碗杯本体(1)的内部固定安装有led芯片(2),所述碗杯本体(1)的内侧设置有透明胶层(5),所述透明胶层(5)的内侧设置有内凸沿(7),所述内凸沿(7)呈波浪形凸台阵列结构,所述内凸沿(7)表面附着设有荧光胶层(6)。
2.根据权利要求1所述的白光led碗杯封装结构,其特征在于:所述透明胶层(5)采用高粘透明胶包覆设置于碗杯本体(1)的内侧。
3.根据权利要求2所述的白光led碗杯封装结构,其特征在于:所述荧光胶层(6)包覆设置于内凸沿(7)的内侧。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡华东,卢鹏,王金鑫,
申请(专利权)人:江西省兆驰光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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