一种固液混合的全密封钽电容器制造技术

技术编号:42100711 阅读:14 留言:0更新日期:2024-07-25 00:26
本发明专利技术涉及一种固液混合的全密封钽电容器,其包括芯包,所述芯包包括阳极钽芯,所述阳极钽芯包括钽块以及形成在所述钽块表面的Ta<subgt;2</subgt;O<subgt;5</subgt;介电层,所述阳极钽芯还包括形成在所述Ta<subgt;2</subgt;O<subgt;5</subgt;介电层表面的阻挡层。本发明专利技术通过在Ta<subgt;2</subgt;O<subgt;5</subgt;介电层上形成一层较薄的阻挡层来覆盖住Ta<subgt;2</subgt;O<subgt;5</subgt;介电层中的裂缝和孔洞等等缺陷,使得Ta<subgt;2</subgt;O<subgt;5</subgt;介电层能够与聚(3,4‑乙烯二氧噻吩)‑聚苯乙烯磺酸良好接触,有效减小聚(3,4‑乙烯二氧噻吩)‑聚苯乙烯磺酸阴极钽电容的漏电流。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件,尤其涉及一种固液混合的全密封钽电容器


技术介绍

1、随着科技力量的飞速发展,人类对地球内部以及外太空的探索越来越深入,这对电子元器件提出了更高的要求。电子元器件广泛应用于移动通讯、程控交换机、笔记本电脑、掌上电脑、商务通、计算机、摄录两用机、汽车电子等小型整机电子设备的表面贴装设备,同时也在航空、航天、海(地)缆、通信、石油钻井等方面广泛应用,大容量、低等效串联电阻、高频、高温、高可靠性是电子元器件的主要发展方向。

2、电容器是电子元器件的一个重要组成部分,近些年随着科学技术的急速发展,电子元器件的功率越来越大,对于军品电容器而言,超低esr、超高耐压、超大容量、高温可靠性、异形等是其重要发展方向。传统的液体钽电解电容器,其液体电解质存在着随温度变化电阻率变化大,本身电阻高,有漏液的安全隐患等缺陷。固液混合电容器由于结合了固态电容器与液态电容器的优点,以其高容量引出率、低esr、高耐温、长寿命、耐湿性、耐震动等优点,逐渐成为电解电容器的宠儿。

3、在固液混合电容器制作过程中,丝网印刷过程不可避免造成钽粉与本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种固液混合的全密封钽电容器,其包括芯包,所述芯包包括阳极钽芯,所述阳极钽芯包括钽块以及形成在所述钽块表面的Ta2O5介电层,其特征在于,所述阳极钽芯还包括形成在所述Ta2O5介电层表面的阻挡层。

2.根据权利要求1所述的固液混合的全密封钽电容器,其特征在于,所述阻挡层为A12O3阻挡层。

3.根据权利要求2所述的固液混合的全密封钽电容器,其特征在于,所述阻挡层的形成过程为:在真空环境下,将表面形成有Ta2O5介电层的钽块浸泡在异丙醇铝水溶液中,然后缓慢取出钽块并在室温下自然晾干,高温干燥即可。

4.根据权利要求3所述的固液混合的全密封钽电容器,其...

【技术特征摘要】

1.一种固液混合的全密封钽电容器,其包括芯包,所述芯包包括阳极钽芯,所述阳极钽芯包括钽块以及形成在所述钽块表面的ta2o5介电层,其特征在于,所述阳极钽芯还包括形成在所述ta2o5介电层表面的阻挡层。

2.根据权利要求1所述的固液混合的全密封钽电容器,其特征在于,所述阻挡层为a12o3阻挡层。

3.根据权利要求2所述的固液混合的全密封钽电容器,其特征在于,所述阻挡层的形成过程为:在真空环境下,将表面形成有ta2o5介电层的钽块浸泡在异丙醇铝水溶液中,然后缓慢取出钽块并在室温下自然晾干,高温干燥即可。

4.根据权利要求3所述的固液混合的全密封钽电容器,其特征在于,所述异丙醇铝水溶液的浓度为0.5wt%;

5.根据权利要求1所述的固液混合的全密封钽电容器的制作方法,其特征在于,所述ta2o5介电层的形成过程为:将钽块浸泡在形成液中,在10~75ma/g的电流密度下进行恒流升压,升至形成电压后进行恒压降流,然后在300℃~450℃的温度下进行热处理,即可;优选地,所述形成液的电解质为硼酸、硝酸、磷酸、磷酸二氢铵或乙二醇。

6.根据权利要求1所述的固液混合的全密封钽电容器,其特征在于,所述芯包还包括阴极碳箔、隔膜层,所述阳极钽芯、阴极碳箔、隔膜层按照预定顺序依次叠放形成所述芯包。

7.根据权利要求6所述的固液混合的全密封钽电容器,其特征在于,所述阴极碳箔是在纯薄铝箔上通过磁控溅射沉积一层纳米碳层或者在纯薄铝箔上通过化学涂覆一层纳米碳管和...

【专利技术属性】
技术研发人员:王振洋王文波李年张淑东刘翠
申请(专利权)人:中国科学院合肥物质科学研究院
类型:发明
国别省市:

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