【技术实现步骤摘要】
本专利技术与非接触式测温有关，尤其是对目标物表面特定区域的红外线辐射温度测量，特别是指一种非接触式的目标物点式测温方法和系统。
技术介绍
1、测量由雷射点或其他集中热源加热的物体表面微小区域的温度，这是目前存在的需求。例如，在焊接过程中，无论是使用激光束还是电弧，加热点的温度都是一个重要的加工参数。另一个例子是金属、陶瓷材料或半导体材料的雷射钻孔过程，其中雷射光点下的温度是重要的加工参数。再举一例，雷射加热已应用于辅助金属或半导体材料(例如氧化锌)的薄膜沉积，特别是那些具有图案的薄膜。还有一个例子是一些添加制造加工的做法(通常被称为3d打印加工)，是使用聚焦的雷射将金属粉末颗粒融合或熔化，将其连接成固体。在所有这些例子中，微小加热区域内的温度都是一个重要的加工参数。然而，精确测量此一温度通常是非常困难的。因此，加工控制通常基于其他参数或经验进行。在某些像是焊接之类的情况下，人类仍然是最可靠的控制者。
2、然而，对于智能制造和自动化工艺控制的需求，如果可以测量和不断追踪雷射光点或电弧加热区域下的温度，将非常有帮助。不过，目前选...
【技术保护点】
1.一种非接触式的测温方法，用于一目标物的一点上，其特征在于，包括有以下步骤：
2.如权利要求1所述的测温方法，其特征在于，所述校准关系系建立于一校准方法，且所述校准方法包含以下步骤：
3.如权利要求1所述的测温方法，其特征在于，与所述成像点相对应的所述光线的所述热辐射强度是在一第一波长测量得到的一第一热辐射强度；
4.如权利要求1所述的测温方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：
5.一种非接触式的测温系统，用于一目标物的一点上，其特征在于，包含有：
6.如权利要求5所述的测温系统，其特征在于，所述小孔罩包含
...【技术特征摘要】
1.一种非接触式的测温方法，用于一目标物的一点上，其特征在于，包括有以下步骤：
2.如权利要求1所述的测温方法，其特征在于，所述校准关系系建立于一校准方法，且所述校准方法包含以下步骤：
3.如权利要求1所述的测温方法，其特征在于，与所述成像点相对应的所述光线的所述热辐射强度是在一第一波长测量得到的一第一热辐射强度；
4.如权利要求1所述的测温方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：
5.一种...
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