【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高制程芯片储存设备，具体是一种高制程芯片用芯片盒。
技术介绍
1、高制程芯片是指芯片制造工艺采用较小的制程技术，通常指的是采用10纳米(nm)以下的制程技术。较小的制程技术可以使芯片的晶体管密度更高，性能更强大，功耗更低，从而实现更高的性能和能效比。高制程芯片通常用于制造高性能的处理器、图形处理器、人工智能芯片等，以满足对计算能力和能效的要求。采用高制程技术制造的芯片通常需要更加先进的制造设备和工艺技术，因此制造成本也更高；
2、高制程芯片的芯片盒即是存放高制程芯片的专用容器。
3、公告号为cn210364867u的专利公开了通用芯片盒，该专利的芯片盒主要由盒体和定位杆通过螺纹连接组装而成，结构简单，操作方便，利于芯片稳固安装，不易脱落或受损。具体地，盒体内的空腔用于容纳芯片，将芯片放入盒体内；然后将螺纹杆段旋入由盒体的敞口端旋入，直至螺纹杆段的旋入端面与芯片接触，将芯片固定在螺纹杆段旋入端面与盒体内封闭端面之间，这样芯片位于盒体内部，安装牢固，不易脱落，且芯片受盒体及螺纹杆段围绕在四周作为支撑和保护结...
【技术保护点】
1.一种高制程芯片用芯片盒，其特征在于，包括盒子，该盒子由盒体(1)和盒盖(2)组成，且盒体(1)与盒盖(2)之间可活动拆分；
2.根据权利要求1所述的一种高制程芯片用芯片盒，其特征在于，在盒子中，盒体(1)与盒盖(2)之间通过榫卯(7)配合连接，榫卯(7)设置有多组且均匀的分布在盒体(1)、盒盖(2)之中。
3.根据权利要求1所述的一种高制程芯片用芯片盒，其特征在于，在芯片容置腔中，分为固定面积的第二装载区(5)和变化面积的第一装载区(4)，其中第一装载区(4)的面积随着挡板(8)的移动和挡板(8)的配置数量决定。
4.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种高制程芯片用芯片盒，其特征在于，包括盒子，该盒子由盒体(1)和盒盖(2)组成，且盒体(1)与盒盖(2)之间可活动拆分；
2.根据权利要求1所述的一种高制程芯片用芯片盒，其特征在于，在盒子中，盒体(1)与盒盖(2)之间通过榫卯(7)配合连接，榫卯(7)设置有多组且均匀的分布在盒体(1)、盒盖(2)之中。
3.根据权利要求1所述的一种高制程芯片用芯片盒，其特征在于，在芯片容置腔中，分为固定面积的第二装载区(5)和变化面积的第一装载区(4)，其中第一装载区(4)的面积随着挡板(8)的移动和挡板(8)的配置数量决定。
4.根据权利要求1所述的一种高制程芯片用芯片盒，其特征在于，在稳定结构中，包括对挡板(8)的侧面稳定结构和对挡板(8)的底部稳定结构，侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑烽，郑思海，江利雄，吴育洪，
申请(专利权)人：安徽先捷电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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