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压敏标签制造技术

技术编号:42093712 阅读:21 留言:0更新日期:2024-07-19 17:06
一种压敏标签及其制备方法,该压敏标签包括:(a)支撑部分,所述支撑部分至少包含载体层;以及(b)转移部分,该转移部分在所述支撑部分之上,用于在转移部分与物品接触的同时,在向转移部分施加压力时将转移部分从支撑部分转移到物品,所述转移部分至少包含(1)与载体层成面对关系的第一可印刷层,(2)油墨层,以及(3)第二可印刷层,其中,油墨层设置在第一可印刷层和第二可印刷层之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术总体涉及各种物品的标签,且更具体地涉及物品(例如,容器)的压敏标签


技术介绍

1、本节旨在向读者介绍可能与本专利技术的各个方面有关的技术的各个方面,这些方面将在下文中描述和/或要求保护。该讨论被认为有助于向读者提供背景信息以便于更好地理解本专利技术的各个方面。因此,应该理解的是,这些陈述是从这个角度来阅读的,而不是作为对现有技术的承认。

2、压敏标签是包括压敏粘合剂的多层结构,当标签与物品接触时,通过向标签施加压力以经由压敏粘合剂将标签粘附到物品上来给物品贴标签。这种压敏标签之所以受欢迎,是因为除其他特性外,它们是通用的,并且允许在表面上印刷明亮颜色的高水平可印刷性。此外,它们可以印刷在大范围的材料上,例如纸张、箔、金属、塑料和其他合成材料。它们还适用于各种精加工工艺,包括(但不限于)穿孔、压花和热冲压。

3、参考图1,示出了典型的现有技术压敏标签1。当用压敏标签给物品贴标签时,通常从单独的供应商处获得基本压敏标签坯料2。基本压敏标签坯料2通常包括至少四个层压层:(1)载体3(有时称为“衬垫”),(2)设置在载体的一个表本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压敏标签,包括:

2.根据权利要求1所述的压敏标签,还包括粘合层,所述粘合层被定位成使得所述第二可印刷层位于所述油墨层和所述粘合层之间。

3.根据权利要求1所述的压敏标签,还包括硅树脂涂层,所述硅树脂涂层定位在所述载体层的表面上,使得所述硅树脂涂层位于所述载体层和所述粘合层之间。

4.根据权利要求1所述的压敏标签,其中,所述载体层具有允许所述第一可印刷层可释放地结合到其上的表面张力。

5.根据权利要求4所述的压敏标签,其中,所述载体层的与所述油墨层接触的表面具有低于约32的达因水平。

6.根据权利要求1所述的压敏标签,其...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种压敏标签,包括:

2.根据权利要求1所述的压敏标签,还包括粘合层,所述粘合层被定位成使得所述第二可印刷层位于所述油墨层和所述粘合层之间。

3.根据权利要求1所述的压敏标签,还包括硅树脂涂层,所述硅树脂涂层定位在所述载体层的表面上,使得所述硅树脂涂层位于所述载体层和所述粘合层之间。

4.根据权利要求1所述的压敏标签,其中,所述载体层具有允许所述第一可印刷层可释放地结合到其上的表面张力。

5.根据权利要求4所述的压敏标签,其中,所述载体层的与所述油墨层接触的表面具有低于约32的达因水平。

6.根据权利要求1所述的压敏标签,其中,所述载体层包含选自聚丙烯和聚酯的材料。

7.根据权利要求1所述的压敏标签,其中,所述载体层选自原生聚丙烯膜、硅树脂涂覆纸衬垫、硅树脂涂覆聚酯膜、聚酯膜和双轴取向聚丙烯膜。

8.根据权利要求1所述的压敏标签,其中,所述载体层选自塑料膜、箔、羊皮纸和纸张。

9.根据权利要求1所述的压敏标签,还包括释放层,所述释放层被定位成使得所述载体层位于所述第一可印刷层和所述释放层之间。

10.根据权利要求1所述的压敏标签,其中,所述第一可印刷层和所述第二可印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员:B·G·麦基里普S·L·凯尼克P·J·卡萨尼
申请(专利权)人:多彩公司
类型:发明
国别省市:

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