一种内部无焊料表贴式熔断器及安装方法技术

本发明专利技术公开一种内部无焊料表贴式熔断器，包括绝缘壳体、位于绝缘壳体两端的端帽、位于绝缘壳体内部的熔体，端帽底部设有开口使熔体连接部暴露在该开口范围内，从而使PCB板上的焊盘通过焊锡进入开口能够直接与熔体电性连接，使熔体与被保护电路之间能够直接接触而不受端帽的电性参数制约，有利于满足大电流熔断器的温升要求。同时，开口形成焊位孔与熔体之间形成的凹槽可以容纳更多的焊锡自该凹槽内向上爬锡，解决了现有技术中爬锡困难的问题，提高整体结构的散热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及熔断器，具体为一种内部无焊料表贴式熔断器。

技术介绍

1、随着动力电池、小型储能工具等行业的发展，对于大电流表面贴装式熔断器产品的需求越来越多，且对其温升特性尤为看重。从产品本身结构设计方面考虑，传统管壳状结构的熔断器产品，以有铅焊料等通过高温熔化焊接及类似方式来使其内部金属熔体和外部端帽形成电连接。如cn 105810527 a号中国专利申请中提出了一种电流保护器及制造方法，为传统的熔断器产品结构，其中两侧端帽3与金属熔体2之间通过焊锡4焊接连接。而随着产品自身额定电流的越来越高，这种以焊接工艺得到的产品的结构及主要性能指标，如温升等的局限性逐渐突出，需要一种新的产品设计来满足这一需求。

2、cn201380010087.4号中国专利中提出了一种金属熔体和端子一体成形的结构设计方案，金属片通过冲压形成特定的图形及结构，采用将其两侧作为焊接用的端帽和中间起保护作用的熔断体在同一金属片上一体成形的工艺模式，两侧的外部电极搭接到一端开口的方形绝缘外壳底部，熔断体置于绝缘外壳内部，绝缘外壳的开口端通过硅酮树脂或环氧树脂等密封。这种结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内部无焊料表贴式熔断器，包括绝缘壳体(1)、位于绝缘壳体(1)两端的端帽(3)、位于绝缘壳体内部的熔体(2)，其特征在于，所述熔体的两端分别自绝缘壳体两端延伸出并延伸至绝缘壳体底部形成熔体连接部(21)，该熔体连接部被挤压在绝缘壳体底部及端帽(3)之间；

2.如权利要求1所述的内部无焊料表贴式熔断器，其特征在于，所述端帽(3)包括将绝缘壳体两端封闭的端壁(32)及围绕端壁四周的侧壁(33)，该四周设置的侧壁(33)包裹住绝缘壳体(1)靠近端部的部分，所述开口(31)开设在位于绝缘壳体底部的一个侧壁(33)上且该开口(31)贯穿该侧壁(33)。>

3.如权利要...

【技术特征摘要】

1.一种内部无焊料表贴式熔断器，包括绝缘壳体(1)、位于绝缘壳体(1)两端的端帽(3)、位于绝缘壳体内部的熔体(2)，其特征在于，所述熔体的两端分别自绝缘壳体两端延伸出并延伸至绝缘壳体底部形成熔体连接部(21)，该熔体连接部被挤压在绝缘壳体底部及端帽(3)之间；

2.如权利要求1所述的内部无焊料表贴式熔断器，其特征在于，所述端帽(3)包括将绝缘壳体两端封闭的端壁(32)及围绕端壁四周的侧壁(33)，该四周设置的侧壁(33)包裹住绝缘壳体(1)靠近端部的部分，所述开口(31)开设在位于绝缘壳体底部的一个侧壁(33)上且该开口(31)贯穿该侧壁(33)。

3.如权利要求1或2所述的内部无焊料表贴式熔断器，其特征在于，所述熔体(2)两端、端帽(3)、绝缘壳体(1)通过机械压合方式相互固定，绝缘壳体(1)内没有焊料。

4.如权利要求3所述的内部无焊料表贴式熔断器，其特征在于，金属熔体两端以同向弯折固定在绝缘外壳的底面。

5.如权利要求1或2所述的内部无焊料表贴式熔断器，其特征在于，所述熔体连接部(21)的长度及宽度均大于开口(31)使熔体连接部(21)将...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明龙，杨漫雪，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：