【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led灯,尤其涉及一种led灯封装转运装置。
技术介绍
1、led它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳;
2、现有技术中在将led封装后进行运输时,将箱体放置在支架上,通过叉车将支架连同相同一同送入运输车厢内,但是在车辆行驶过程中,箱体与支架发生相对移动,进而可能导致箱体倾倒的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种led灯封装转运装置。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
3、设计一种led灯封装转运装置,包括底座、支撑腿以及若干个收纳桶;
4、若干个所述收纳桶依次平放在底座的上部,所述收纳桶的底部通过紧固结构可拆卸安装在底座上;
5、所述紧固结构包括限位槽、限位块以及柱体,所述限位槽贯穿式开设在所述底座上,所述柱体连接在收纳桶的底部,所
...【技术保护点】
1.一种LED灯封装转运装置,包括底座(4)、支撑腿(5)以及若干个收纳桶(1),其特征在于;
2.根据权利要求1所述的LED灯封装转运装置,其特征在于,所述限位块(7)的上部开设有连接孔(10),在所述连接孔(10)下端的限位块(7)内侧开设有圆腔(12),所述圆腔(12)内侧转动设置有圆板(11),所述圆板(11)与柱体(8)之间连接有连接杆(9),且连接杆(9)位于连接孔(10)的内侧。
3.根据权利要求2所述的LED灯封装转运装置,其特征在于,所述圆板(11)的尺寸与所述圆腔(12)内侧的尺寸相互匹配。
4.根据权利要求3所
...【技术特征摘要】
1.一种led灯封装转运装置,包括底座(4)、支撑腿(5)以及若干个收纳桶(1),其特征在于;
2.根据权利要求1所述的led灯封装转运装置,其特征在于,所述限位块(7)的上部开设有连接孔(10),在所述连接孔(10)下端的限位块(7)内侧开设有圆腔(12),所述圆腔(12)内侧转动设置有圆板(11),所述圆板(11)与柱体(8)之间连接有连接杆(9),且连接杆(9)位于连接孔(10)的内侧。
3.根据权利要求2所述的led灯封装转运装置,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘华林,诸小红,
申请(专利权)人:马鞍山达意电子照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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