【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体焊接加工治具。
技术介绍
1、目前,使用陶瓷覆铜板承载芯片和线路的模块时,需要和框架连接形成引脚连接外部电路。然而，现有技术中，难以对芯片以及框架连接同时进行定位固定；因此现有工艺制程需要使用多次焊接来固定所有组件。这样，加工效率低，可靠性差。
技术实现思路
1、本技术针对以上问题，提供了一种结构简单，定位可靠，提高效率的半导体焊接加工治具。
2、本技术的技术方案为：半导体焊接加工治具，包括基板固定板和框架固定板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；
3、所述框架固定板用于放置框架，所述框架固定板连接在基板固定板上，所述框架中的若干单元体与基板一一对应连接。
4、所述基板固定板包括板体一，所述板体一的两端中间分别设有固定缺口，所述板体一上位于固定缺口的两侧设有一对对称设置的凸台，所述凸台上设有均布的定位孔；
5、一对凸台之间形成均布的安置位，所述板体一位于安置位的两侧分别设有基板...
【技术保护点】
1.半导体焊接加工治具，其特征在于，包括基板固定板和框架固定板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；
2.根据权利要求1所述的半导体焊接加工治具，其特征在于，所述基板固定板包括板体一，所述板体一的两端中间分别设有固定缺口，所述板体一上位于固定缺口的两侧设有一对对称设置的凸台，所述凸台上设有均布的定位孔；
3.根据权利要求2所述的半导体焊接加工治具，其特征在于，所述凹槽远离散热孔的一端两侧设有应力释放缺口。
4.根据权利要求3所述的半导体焊接加工治具，其特征在于，所述凸台呈长条形，所述凸台的内侧均布设有分隔条，一对...
【技术特征摘要】
1.半导体焊接加工治具，其特征在于，包括基板固定板和框架固定板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；
2.根据权利要求1所述的半导体焊接加工治具，其特征在于，所述基板固定板包括板体一，所述板体一的两端中间分别设有固定缺口，所述板体一上位于固定缺口的两侧设有一对对称设置的凸台，所述凸台上设有均布的定位孔；
3.根据权利要求2所述的半导体焊接加工治具，其特征在于，所述凹槽远离散热孔的一端两侧设有应力释放缺口。
4.根据权利要求3所述的半导体焊接加工治具，其特征在于，所述凸台呈长条形，所述凸台的内侧均布设有分隔条，一对凸台上相对的分隔条之间设有间隔槽。
5.根据权利要求4所述的半导体焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈睿韬，尹志坚，赵兰，曾德鑫，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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