一种芯粒系统的设计方法技术方案

本发明专利技术实施例提供了一种芯粒系统的设计方法，包括：步骤S1、对一组设计核图进行芯粒化，得到一组芯粒系统和一组芯粒模板，每个芯粒系统包括多个芯粒实例及其之间的通信关系构成的芯粒间通信图，每个芯粒实例采用所述一组芯粒模板中的一种芯粒模板构建；步骤S2、为所述一组芯粒系统中的每个所述芯粒系统的芯粒实例的空间布局进行布局规划，得到一组优化布局；步骤S3、根据所述一组优化布局、一组芯粒模板、一组芯粒间通信图、用户指定的各芯粒模板的设计参数、预设的优化目标和预设的多个约束，确定一组芯粒模板和一组芯粒系统的设计结果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片领域，具体来说涉及芯粒系统产品设计领域，更具体地说，涉及一种芯粒系统的设计方法。

技术介绍

1、芯粒技术是近几年受到广泛关注的技术路线，它提供了一种对抗摩尔定律失效的可能的解决方案。其核心思路是通过将专用集成电路划分为合适大小的功能块(称为芯粒)分别制造，随后通过先进的集成和封装工艺构建超大型的2.5d/3d系统。这种方式带来了诸多好处，包括良率提升带来的均摊成本降低、复用同种芯粒减少流片成本、更快的面市以及后续生态完善后带来的研发费用减少。

2、在芯粒系统的设计过程中(或称芯粒化)，需要考虑芯粒系统的通信性能。芯粒间通信通常速率不及单片集成方式，在芯粒化的过程中，芯粒间通信系统有可能成为系统的瓶颈。因此，有必要设计良好的互联网络生成算法。

3、同时，芯粒互联网络具有许多设计约束，例如芯粒之间需要使用互联接口进行连接，这些互联接口整体可以分为串行接口和并行接口两大类。其中，并行接口一般要求两个芯粒在边缘具有重叠区域。另外，一些部分可能采用相同的芯粒，相同的芯粒意味着完全一样的接口位置和内部结构。又例如为了成本考虑在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯粒系统的设计方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设计结果包括以下一个或者多个设计点：

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤S31包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤S31还包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤S31还包括：

7.根据权利要求2或6所述的方法，其特征在于，所述设计参数还包括：芯粒接口带宽、并行接口的宽度、并行接口的可连接距离、串行接口的...

【技术特征摘要】

1.一种芯粒系统的设计方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设计结果包括以下一个或者多个设计点：

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤s3包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤s31包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤s31还包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤s31还包括：

7.根据权利要求2或6所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周珏磊，王郁杰，李福平，王梦迪，王颖，韩银和，
申请(专利权)人：中国科学院计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：