用于制造建筑镶板的方法和相关联的建筑镶板技术

本公开涉及一种用于制造建筑镶板(1)的方法，该建筑镶板例如为地板镶板，该建筑镶板包括芯部(2)。该方法包括提供包含热塑性材料(3a)、填料(3b)和中空的微粒5(3c)的芯部材料(3)，以及向芯部材料施加热和压力以形成所述芯部。本公开还涉及相应的建筑镶板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开总体涉及一种用于制造诸如地板镶板的建筑镶板的方法。更具体地，待制造的建筑镶板可包括芯部，所述芯部包含热塑性材料和热固性树脂、填料和中空微粒。本公开还涉及相应的建筑镶板如地板镶板。

技术介绍

1、包括基于热塑性塑料的镶板的建筑部件提供了多种优点。在例如地板覆盖物的情况下，每个镶板可以是豪华乙烯基瓷砖(lvt瓷砖)、石材塑料(聚合物)复合板或固体聚合物芯板(spc镶板)，或者膨胀聚合物芯板(epc镶板)，也称为防水芯板或木塑复合板(wpc镶板)。可根据覆盖物的期望特性和应用来选择镶板：例如，lvt镶板可提供柔性，而spc、epc和wpc镶板可提供至少一定程度的刚性。

2、一些镶板尤其是spc板通常具有高密度，并且因此可能变得非常重，这可能对它们的特性和/或搬运产生负面影响。此外，板的运输成本和相关联的环境影响有时会变得不合理地高。

3、已有各种尝试来减轻建筑板的重量。wo 2013/032391和wo 2014/007738公开了包含热塑性材料并在其后侧设置有特定的凹槽结构的镶板如地板镶板，设置特定的凹槽结构可显著减轻镶板的重量。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于制造建筑镶板(1)的方法，该建筑镶板例如为地板镶板，该建筑镶板包括芯部(2)，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述微粒(3c)是微球(3c’)，所述微球例如为中空的玻璃微球。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述微粒(3c)的抗碎强度为28-140MPa。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述热塑性材料(3a)包括聚氯乙烯PVC。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述无机填料包括CaCO3、石灰岩如白垩、滑石或石材。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述无机填...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于制造建筑镶板(1)的方法，该建筑镶板例如为地板镶板，该建筑镶板包括芯部(2)，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述微粒(3c)是微球(3c’)，所述微球例如为中空的玻璃微球。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述微粒(3c)的抗碎强度为28-140mpa。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述热塑性材料(3a)包括聚氯乙烯pvc。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述无机填料包括caco3、石灰岩如白垩、滑石或石材。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述无机填料包括白垩或石材。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述芯部(2)中的填料(3b)的含量不超过70体积％、优选为10-60体积％或40-60体积％。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述芯部(2)中的微粒(3c)的含量为5-40体积％或10-30体积％。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·斯科尔德，P·加姆施泰，P·约瑟夫松，
申请(专利权)人：塞拉洛克创新股份有限公司，
类型：发明
国别省市：