【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备领域,尤其涉及一种中框组件及电子设备。
技术介绍
1、目前,电子设备上通常设置有天线以实现电子设备的通信。然而,相关技术的天线方案会导致天线性能不佳。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种中框组件及电子设备。
2、根据本公开的第一方面,提供了一种中框组件,所述中框组件包括中框,所述中框包括边框,所述边框形成至少一个天线辐射体;电路板,所述电路板包括接地部,所述电路板上设置有第一导电结构,至少一个所述天线辐射体的接地点与所述第一导电结构电连接,所述第一导电结构通过至少一个电气元件与所述接地部电连接。
3、本公开的一些实施例中,所述电路板包括金属导电层,所述金属导电层上设置有镂空区,所述镂空区将所述金属导电层分为相互分离的第一部分和第二部分,所述第一导电结构设置于所述第一部分上,所述第二部分构成所述接地部,所述至少一个电气元件连接所述第一部分和所述第二部分。
4、本公开的一些实施例中,所述第一部分包括本体以及与所述
...【技术保护点】
1.一种中框组件,其特征在于,所述中框组件包括:
2.根据权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述电路板包括金属导电层,所述金属导电层上设置有镂空区,所述镂空区将所述金属导电层分为相互分离的第一部分和第二部分,所述第一导电结构设置于所述第一部分上,所述第二部分构成所述接地部,所述至少一个电气元件连接所述第一部分和所述第二部分。
3.根据权利要求2所述的中框组件,其特征在于,所述第一部分包括本体以及与所述本体的边沿相连的延伸部,所述第一导电结构设置于所述本体上,所述延伸部位于所述第一导电结构在所述金属导电层上的投影之外,所述至少一个电气元件与所
...【技术特征摘要】
1.一种中框组件,其特征在于,所述中框组件包括:
2.根据权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述电路板包括金属导电层,所述金属导电层上设置有镂空区,所述镂空区将所述金属导电层分为相互分离的第一部分和第二部分,所述第一导电结构设置于所述第一部分上,所述第二部分构成所述接地部,所述至少一个电气元件连接所述第一部分和所述第二部分。
3.根据权利要求2所述的中框组件,其特征在于,所述第一部分包括本体以及与所述本体的边沿相连的延伸部,所述第一导电结构设置于所述本体上,所述延伸部位于所述第一导电结构在所述金属导电层上的投影之外,所述至少一个电气元件与所述延伸部连接。
4.根据权利要求3所述的中框组件,其特征在于,所述电气元件设置有多个,每个所述电气元件均对应一个所述延伸部,不同的所述延伸部与所述本体的不同位置连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的中框组件,其特征在于,所述中框组件包括多个电气元件组,每个所述电气元件组均包括至少一个所述电气元件;
6.根据权利要求1至4任一项所述的中框组件,其特征在于,所述至少一个电气元件包括至少一个电容、至少一个电感、和/或至少一个电阻。
7.根据权利要求1至4任一项所述的中框组件,其特征在于,所述中框还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟锈祥,陈晓宁,沙成江,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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