助焊剂和接合体的制备方法技术

采用含有松香(P)、化合物(SA)、除去相当于所述化合物(SA)的物质的活性剂和除去相当于所述化合物(SA)的物质的溶剂的助焊剂。化合物(SA)为通式(sa)所表示的化合物。式(sa)中，R11表示可具有羟基的烃基。R12和R13各自为可具有取代基的碳原子数为5以下的烃基、羟基或氢原子。m表示正整数。[化学式1]

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及助焊剂和接合体的制备方法。本申请基于2021年12月9日在日本申请的特愿2021-199990号主张优先权，并将其内容援引于此。

技术介绍

1、将部件固定到基板以及将部件电连接到基板上通常通过焊接进行。在焊接中，使用助焊剂、焊料以及混合了助焊剂和焊料的焊膏。

2、助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

3、在焊接中，根据接合对象物的尺寸等，采用流动焊接、回流焊接等方法。

4、在流动焊接中，首先，在搭载了部件的基板上涂布助焊剂。接着，一边输送搭载有部件的基板，一边使从下方喷流的熔融焊料与焊接面接触，由此进行焊接。

5、在回流焊接中，首先，在基板上印刷焊膏。接着，搭载部件，在被称为回流炉的加热炉中，通过加热搭载有部件的基板，进行焊接。

6、在焊接中使用的助焊剂中，通常含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。例如，专利文献1的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种助焊剂，其含有松香(P)、下述通式(sa)所表示的化合物(SA)、除去相当于所述化合物(SA)的物质的活性剂和除去相当于所述化合物(SA)的物质的溶剂，

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述松香(P)含有软化点超过100℃的松香(PA)和软化点为100℃以下的松香(PB)。

3.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述松香(PA)与所述松香(PB)的混合比率以(PA)/(PB)所表示的质量比计为(PA)/(PB)＝5/5～9/1。

4.根据权利要求2或3所述的助焊剂，其中，所述松香(PA)含有选自丙烯酸改性氢化松香和聚合松香中的至少一种的松...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种助焊剂，其含有松香(p)、下述通式(sa)所表示的化合物(sa)、除去相当于所述化合物(sa)的物质的活性剂和除去相当于所述化合物(sa)的物质的溶剂，

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述松香(p)含有软化点超过100℃的松香(pa)和软化点为100℃以下的松香(pb)。

3.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述松香(pa)与所述松香(pb)的混合比率以(pa)/(pb)所表示的质量比计为(pa)/(pb)＝5/5～9/1。

4.根据权利要求2或3所述的助焊剂，其中，所述松香(pa)含有选自丙烯酸改性氢化松香和聚合松香中的至少一种的松香(p1)，所述松香(pb)含有氢化松香。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的助焊剂，其中，相对于所述松香(p...

【专利技术属性】
技术研发人员：须川靖久，山崎裕之，佐久间阳也，白鸟正人，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：