【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光纤通信，具体涉及一种尾纤型光纤连接器。
技术介绍
1、光通信技术的迅猛发展，要求数据传输速率和数据传输容量不断增加，在保证高传输速率的同时，还要求模块传输距离长、器件的封装体积小、集成度高、成本低。对于光接收器件而言，随着传输速率的提高，为了获得更大的带宽，光电探测器的有效接收光敏面积越来越小，多家芯片公司提供的用于100g单波、400g等系列单模系统中光电探测器的光敏接收面积大多只有20um、16μm、14μm，甚至更小，这对器件的耦合封装又提出了新的要求。
2、在40g、100g等高速产品中，fa(光纤阵列)主要用于激光器、探测器与光纤之间的耦合，rx端一般采取垂直耦合，因此fa要求光纤突出基本0.2mm左右；现有fa需要粘接在基板上，减去胶水厚度，fa盖板距纤芯要求一般在0.15mm左右，为避免盖板与探测器干涉，要求盖板回缩，一般要求回缩0.5以上。因盖板距纤芯尺寸小，一般采用vg(v形槽基座)+光纤+lid(盖板)组合粘接成fa使用。
3、现有的封装方式分为两种，方案一是通过在v槽上增加平衡光...
【技术保护点】
1.一种尾纤型光纤连接器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种尾纤型光纤连接器，其特征在于，所述尾纤型光纤连接器还包括：
3.根据权利要求2所述的一种尾纤型光纤连接器，其特征在于，所述填充层为胶水。
4.根据权利要求1所述的一种尾纤型光纤连接器，其特征在于，所述放置孔为圆形孔。
5.根据权利要求1所述的一种尾纤型光纤连接器，其特征在于，所述放置孔靠近所述第二凹槽一侧设置有R角。
6.根据权利要求1所述的一种尾纤型光纤连接器，其特征在于，所述玻璃基体设置所述第一凹槽的一侧底部设置有倒角。
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