【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灌封,更具体地说,涉及一种夹紧工装及灌封工装。
技术介绍
1、在现代工业中,灌封工艺被广泛应用于各种领域,如电子元件制造、航空航天、车辆工程等领域。灌封工艺是一种将流体材料注入到密闭的形腔内,以保证形腔内元器件在运输、磕碰等恶劣的环境下不受影响。随着科学技术的发展与进步,灌封工艺逐渐趋于多样化和精细化。其特点是:在灌封时要预留出后续装配时所需的孔、槽等空腔,因灌封料本身属于流体物质,膨胀时会产生一定的压力,可谓是无孔不入,这就要求在灌封时既要保证灌封料充满腔体,同时在预留的孔、槽等腔体内不得有灌封料。
2、传统方法是增设密封垫占据预留的孔、槽位置,以保证灌封件的工艺要求。但密封垫在设计时为方便装配,在几何尺寸上要小于灌封件上预留的孔、槽。密封垫常采用的材质是橡胶,具有良好的弹性,在受压时,密封垫会发生弹性变形,占据预留的孔、槽等空腔。但是密封垫在发生弹性变形时是无序变形,即向无约束力或约束力小的方向变形,从而致使灌封后的灌封件存在缺料、漏料、空穴等现象,严重影响了成形后的灌封件的表面光滑程度、尺寸大小,致使在产品后
...【技术保护点】
1.一种灌封工装,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的灌封工装,其特征在于,所述固定组件(1)包括:
3.根据权利要求2所述的灌封工装,其特征在于,所述形芯(12)设为台阶状,所述形芯(12)的中部设有通孔,所述通孔用于固定销(6)。
4.根据权利要求3所述的灌封工装,其特征在于,所述形腔(2)的内部为半球形凹槽(21),所述半球形凹槽(21)的底部设有与所述形芯(12)配合的形芯孔。
5.根据权利要求4所述的灌封工装,其特征在于,所述固定环(5)的内外径差为1mm,所述固定环(5)的高度为8.8mm。
< ...【技术特征摘要】
1.一种灌封工装,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的灌封工装,其特征在于,所述固定组件(1)包括:
3.根据权利要求2所述的灌封工装,其特征在于,所述形芯(12)设为台阶状,所述形芯(12)的中部设有通孔,所述通孔用于固定销(6)。
4.根据权利要求3所述的灌封工装,其特征在于,所述形腔(2)的内部为半球形凹槽(21),所述半球形凹槽(21)的底部设有与所述形芯(...
【专利技术属性】
技术研发人员:林阳,栗坡,李玉明,张东晓,张丰梅,郑瑞峰,
申请(专利权)人:河南北方星光机电有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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