本技术公开了一种LED器件线路板，所述LED器件线路板包括线路板边框和线路板基板，所述线路板基板上包括若干个LED器件线路板单元；每一列的LED器件线路板单元还包括若干个测试焊盘；每一个所述LED器件线路板单元设置有若干层布线层，其中，位于正面的正面布线层设置有若干焊盘，位于背面的背面布线层设置有若干引脚，位于所述正面布线层和背面布线层之间的若干层布线层对应设置有若干连接线。本技术通过在线路板边框上设置测试焊盘，并通过若干层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的LED器件线路板单元的对应引脚连接，可一次性驱动多个LED器件进行点亮测试，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led器件，尤其涉及一种led器件线路板。
技术介绍
1、现有的内置ic芯片的led器件产品在生产出来后需要进行点亮测试，而如果对单个led器件依次进行测试，测试效率较慢，且容易造成混淆。若将若干个led器件焊接在线路板上进行测试，则能够有效提升效率。但目前的led器件至少设置有四个引脚，包括vdd正极引脚、gnd负极引脚、di信号输入引脚、do信号输出引脚，如何对应同时连接相邻led器件的四个引脚是一大难题，若只是在线路板上设置一层布线层，同时布有四条线路，空间不足，且容易造成串线，导致测试出现误差，无法对led器件的性能进行精准测试，因而也无法提升产品的良率，造成大量的内部制程损耗。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种led器件线路板，通过在线路板边框上设置测试焊盘，并通过若干层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的led器件线路板单元的对应引脚连接，可一次性驱动多个led器件进行点亮测试，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。
>2、本技术提供了一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED器件线路板，其特征在于，所述LED器件线路板包括线路板边框和线路板基板，所述线路板边框包围着所述线路板基板，所述线路板基板上包括n列LED器件线路板单元，每一列LED器件线路板单元包括m个LED器件线路板单元，m≥1，n≥1；
2.如权利要求1所述的LED器件线路板，其特征在于，所述电源焊盘与所述连接线、所述电源引脚对应连接，所述接地焊盘与所述连接线、所述接地引脚对应连接，所述信号输入焊盘与所述连接线、所述信号输入引脚对应连接，所述信号输出焊盘与所述连接线、所述信号输出引脚对应连接。
3.如权利要求1所述的LED器件线路板，其特征在于，同一列中的所述...
【技术特征摘要】
1.一种led器件线路板，其特征在于，所述led器件线路板包括线路板边框和线路板基板，所述线路板边框包围着所述线路板基板，所述线路板基板上包括n列led器件线路板单元，每一列led器件线路板单元包括m个led器件线路板单元，m≥1，n≥1；
2.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，所述电源焊盘与所述连接线、所述电源引脚对应连接，所述接地焊盘与所述连接线、所述接地引脚对应连接，所述信号输入焊盘与所述连接线、所述信号输入引脚对应连接，所述信号输出焊盘与所述连接线、所述信号输出引脚对应连接。
3.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，同一列中的所述led器件线路板单元的若干条连接线与所述若干个测试焊盘对应连接。
4.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，每一个所述led器件线路板单元的正面布线层还包括若干个led芯片控制焊盘、若干个led芯片正极焊盘、若干个...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋庭辉，谢少佳，范凯亮，戴文斌，王昌奇，江文熙，樊涛，陈洁亮，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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