【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及硅料制备，特别是涉及一种硅料加工设备及硅料加工系统。
技术介绍
1、硅是地壳上最丰富的元素半导体，性质优越而工艺技术比较成熟,已成为固态电子器件的主要原料。硅材料是重要的半导体材料，化学元素符号si，电子工业上使用的硅具有高纯度和优良的电学和机械等性能，硅也是产量最大、应用最广的半导体材料。
2、目前的硅料制备设备中，需要对硅料先进行加热再进行水淬爆破。但在水淬爆破之后，硅料表面和内部会产生裂纹，则表面和内部会附着水分，需要将硅料表面及内部的水分干燥以供出料。
3、专利技术人在实现本申请的过程中，发现：目前干燥硅块的方式主要通过保证硅块离开加热工序时的温度大于100℃，且增加设备整体长度，从而烘干水分，但这种方式不利于下料，且设备体积较大，十分不便。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种硅料加工设备及硅料加工系统，能够改善目前硅料温度较高不利于下料，且设备体积较大，十分不便的现状。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：...
【技术保护点】
1.一种硅料加工设备，应用于加工硅料，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅料加工设备，其特征在于，所述真空装置包括：
3.根据权利要求2所述的硅料加工设备，其特征在于，所述真空装置还包括抽湿泵，所述抽湿泵与所述真空腔连通，所述抽湿泵用于将所述真空腔内的空气抽出。
4.根据权利要求1中任意一项所述的硅料加工设备，其特征在于，所述加热装置设置有第一端和第二端，所述水淬装置连接于所述加热装置的所述第二端；
5.根据权利要求4所述的硅料加工设备，其特征在于，所述回收装置包括回收导轨、第一升降结构和第二升降结构；
...【技术特征摘要】
1.一种硅料加工设备，应用于加工硅料，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅料加工设备，其特征在于，所述真空装置包括：
3.根据权利要求2所述的硅料加工设备，其特征在于，所述真空装置还包括抽湿泵，所述抽湿泵与所述真空腔连通，所述抽湿泵用于将所述真空腔内的空气抽出。
4.根据权利要求1中任意一项所述的硅料加工设备，其特征在于，所述加热装置设置有第一端和第二端，所述水淬装置连接于所述加热装置的所述第二端；
5.根据权利要求4所述的硅料加工设备，其特征在于，所述回收装置包括回收导轨、第一升降结构和第二升降结构；
6.根据权利要求5所述的硅料加工设备，其特征在于，所述回收导轨的两端还设置有限位块，所述限位块用于对载具限位。
7.根据权利要求1所述的硅料加工设备，其特征在于，所述加热装置包括加热箱、第一闸门和第二闸门，以及所述加热箱、第一闸门和第二闸门共同围合成的封闭的加热腔，所述第一闸门安装于所述第一端处，所述第二闸门安装于所述第二端处。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭夏智，张喆，阳德惠，谢雄狮，顾华鑫，潘玉刚，向阳，周长柏，
申请(专利权)人：湖南微朗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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