【技术实现步骤摘要】
涉及蓝光激光器制造，具体涉及蓝光激光器的电路板设计工作。
技术介绍
1、现有蓝光半导体激光器可以满足切割、雕刻作业的需求，但是，输出的波长在400nm～500nm范围，出光功率在5w以上的蓝光半导体激光器的散热能力，一直是领域内研究热点问题。
2、一篇现有的解决散热问题的研究是《一种蓝光半导体激光器散热设计的研究》。该研究主要关注蓝光半导体激光器的散热问题，通过改进散热结构和材料，提高散热效率，以解决激光器在工作过程中产生的热量问题。然而，该研究没有考虑到风量的控制和通风效果的优化，无法满足供电控制需求和更好的风量通过的要求。
3、另一篇解决散热问题的研究是《一种蓝光半导体激光器散热通风一体化设计的研究》。该研究提出了一种将散热和通风一体化设计的方法，通过在电路板上设计散热通风孔，使风扇吹风穿过电路板给光源散热，从而提高散热效果。然而，该研究中的散热通风孔设计并不是镂空形状的，无法实现通风量的一致性和更好的散热效果。
4、综上所述，其他现有研究没有考虑到风量的控制和通风效果的优化，无法实现通风量的一致...
【技术保护点】
1.蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，所述电路板包括：
2.根据权利要求1所述的蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，所述区域有四个。
3.根据权利要求2所述的蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，所述通孔的面积不超过所述区域面积的二分之一。
4.根据权利要求3所述的蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，所述区域上，通孔之外的形状为扇形。
5.根据权利要求4所述的蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，四个所述扇形的均为直角扇形，且四个所述扇形的直角紧密接触。
6.根据权利要求1所述的蓝光半导体激光器电路板，其特征在...
【技术特征摘要】
1.蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，所述电路板包括：
2.根据权利要求1所述的蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，所述区域有四个。
3.根据权利要求2所述的蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，所述通孔的面积不超过所述区域面积的二分之一。
4.根据权利要求3所述的蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，所述区域上，通孔之外的形状为扇形。
5.根据权利要求4所述的蓝光半导体激光器电路板，其特征在于，四个所述扇形的均为直角扇形，且四个所述扇形的直角紧密接触。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，单宇航，李春媛，
申请(专利权)人：吉林省栅莱特激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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