【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及声学,特别涉及一种声学输出装置。
技术介绍
1、在目前的耳机市场中,佩戴检测传感器被广泛应用于在tws耳机等产品中,典型应用为当识别到用户佩戴后,自动唤醒系统,当识别到用户摘下耳机后,自动进入待机模式,从而实现降低功耗、延长使用时间的目的,同时节省了用户的操作步骤,大大提高用户的使用体验。但是,由于不同结构的耳机在佩戴方式上存在很大的不同,目前使用的基于入耳式检测的传感器方案难以直接移植到开放式佩戴方式的耳机(即,壳体位于耳道附近但不堵塞耳朵的耳机)中。例如,市场上现有的开放式耳机均不具有佩戴检测功能,导致其在用户体验上与其他耳机存在较大差距,同时也会带来功耗等诸多问题。
2、基于此,有必要提供一种新的佩戴检测方案。
技术实现思路
1、本说明书实施例可以提供一种声学输出装置,包括:声学输出单元、接触检测传感器以及处理器;其中,所述声学输出单元包括振动单元和壳体,所述壳体至少包括与用户面部区域相接触的接触区域;所述接触检测传感器位于所述接触区域处;所述处理器被配置为基
...【技术保护点】
1.一种声学输出装置,包括:
2.根据权利要求1所述的声学输出装置,其中,所述接触检测传感器包括电感元件、压电元件和处理芯片,所述压电元件与所述接触区域的内表面连接,所述压电元件基于预设电压产生振动,所述电感元件与所述压电元件并联形成回路,所述处理芯片用于读出所述回路的谐振频率。
3.根据权利要求2所述的声学输出装置,其中,所述接触检测传感器还包括电容元件,所述电容元件与所述压电元件并联。
4.根据权利要求1所述的声学输出装置,其中,所述接触检测传感器包括层叠设置的第一压电元件和接收元件,所述第一压电元件背离所述接收元件的一侧与所述
...【技术特征摘要】
1.一种声学输出装置,包括:
2.根据权利要求1所述的声学输出装置,其中,所述接触检测传感器包括电感元件、压电元件和处理芯片,所述压电元件与所述接触区域的内表面连接,所述压电元件基于预设电压产生振动,所述电感元件与所述压电元件并联形成回路,所述处理芯片用于读出所述回路的谐振频率。
3.根据权利要求2所述的声学输出装置,其中,所述接触检测传感器还包括电容元件,所述电容元件与所述压电元件并联。
4.根据权利要求1所述的声学输出装置,其中,所述接触检测传感器包括层叠设置的第一压电元件和接收元件,所述第一压电元件背离所述接收元件的一侧与所述接触区域的内表面连接,所述第一压电元件基于预设电压产生振动,当用户接触所述接触区域时,所述第一压电元件的振动状态发生变化。
5.根据权利要求4所述的声学输出装置,其中,所述接收元件包括气导麦克风或第二压电元件。
6.根据权利要求1所述的声学输出装置,其中,所述接触检测传感器包括层叠设置的基板、第一电路板、电阻薄膜层,所述基板与所述接触区域的内表面连接,所述接触检测传感器响应于所述接触侧壁的形变而产生形变,并将所述形变转化为电信号。
7.根据权利要求6所述的声学输出装置,其中,所述电阻薄膜层包括至少两个敏感薄膜电阻和至少两个固定薄膜电阻,至少两个敏感薄膜电阻和至少两个固定薄膜电阻之间电连接形成桥式电路。
8.根据权利要求7所述的声学输出装置,其中,所述基板与所述第一电路板连接的表面设置有多个凹槽,所述多个凹槽包括分别与所述至少两个敏感薄膜电阻正对的至少两个凹槽。
9.根据权利要求8所述的声学输出装置,所述接触检测传感器包括第二电路板,所述第二电路板的一侧与所述基板背离所述第一电路板的一侧连接,所述第二电路板的另一侧设置有电容电极。
10.根据权利要求1-9任一项所述的声学输出装置,其中,所述振动单元与所述壳体通过传振片弹性连接,沿所述振动单元的振动方向上,所述接触检测传感器与所述传振片的间距大于300um。
11.根据权利要求1-9任一项所述的声学输出装置,其中,所述振动单元与所述壳体通过传振片弹性连接,所述传振片包括镂空区域,所述接触检测传感器沿所...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓文俊,黄雨佳,袁永帅,周文兵,廖风云,齐心,
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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