【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及锂电池，具体涉及一种负极复合集流体的制备方法。
技术介绍
1、锂电池生产过程中，为追求更高的能量密度，可以通过降低集流体重量的方式来实现，比如降低集流体的厚度、对集流体进行打孔、更换集流体的材质和结构等。
2、当前负极复合集流体的制备通常采用如下的方法：1、采用磁控溅射的方法，即通过反复多次的磁控溅射在基膜沉积一定厚度的镀铜层；2、采用“磁控溅射+水电镀”的方法，即先通过磁控溅射的方式在基膜表面沉积得到一层厚度较薄的铜层，再通过水电镀的方式将铜层加厚；3、采用“磁控溅射+蒸镀+水电镀”的方法，即在磁控溅射和水电镀之间增加真空蒸镀的步骤，因为真空蒸镀的沉积速度是磁控溅射的数倍，这种方法能够提高沉积速度。但是，通过蒸镀或者溅射等方法镀设的金属层会对聚合物基材造成热损伤，尤其是当金属层要求较厚时，真空镀膜温度过高，会加剧对聚合物基材造成的热损伤，进而影响锂离子电池的性能。
技术实现思路
1、为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种负极复合集流体的制备方法，其解决了当前对复合集流体制备过程中容易对基膜表面造成热损伤，影响复合集流体性能的问题。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种负极复合集流体的制备方法，包括以下步骤：
4、s1、提供转印膜，对转印膜的双面镀上铜金属层；
5、s2、提供基膜，对基膜的表面涂抹涂胶层；
6、s3、使用烘箱对基膜进行烘干，在烘干前先对烘箱进行预热
7、s4、通过压辊组将转印膜和基膜进行匹配贴合，并检查贴合程度是否达到转印标准，随后在贴合过程中对转印膜的金属层面和基膜的涂胶层面施加一定压力，将转印膜表面的铜金属层转移至基膜的表面，得到单面覆有铜金属层的负极复合集流体；
8、s5、对于单面覆有铜金属层的负极复合集流体的另一面，再次进行s2、s3、s4步骤，得到双面均覆有铜金属层的负极复合集流体。
9、进一步在于，s1步骤中，转印膜的镀膜方式包括真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜以及化学镀膜，且不同的镀膜方式可以重复使用。
10、进一步在于，s2步骤中，先通过涂胶机对基膜的表面先涂覆一层底涂层，待底涂层彻底干燥后，再对基膜的表面涂抹涂胶层。
11、进一步在于，底涂层包括丙烯酸类底涂、聚氨酯底涂以及环氧树脂底涂。
12、进一步在于，s3步骤中，烘箱的烘干方式包括热风烘烤、红外线烘烤以及紫外线固化，烘烤温度为50-100℃。
13、进一步在于，s2步骤中，涂胶前在涂胶液中添加一些助剂，助剂包括分散剂、增稠剂或交联剂。
14、进一步在于，s4步骤中，铜金属层在转印过程中承受的压力为50-200kg，压辊组中辊压间隙为带有铜金属层的转印膜和带有涂胶层的基膜总厚度的90-99％。
15、一种负极复合集流体的制备设备，包括基膜卷、已做镀膜处理的转印膜卷以及压辊组，基膜卷展开后用于提供基膜，已做镀膜处理的转印膜卷展开后用于提供已镀上铜金属层的转印膜，展开后的基膜和转印膜在压辊组的作用下朝向同一方向输送，且二者之间的间距逐步递进；
16、在基膜输送路径上依次设置有涂胶机和烘箱，涂胶机对基膜的表面涂覆有涂胶层，烘箱对经过的基膜进行烘干；
17、转印膜和基膜输送至压辊组处相互贴合，通过加热辊对相互贴合的转印膜和基膜施加相向的压力，此时可以将转印膜表面的铜金属层转移至基膜的表面，得到表面覆有铜金属层的负极复合集流体。
18、本专利技术的有益效果：
19、相较于传统方法，本技术方案所提供的负极复合集流体的制备方法，通过引入大厚度薄膜作为转印膜，并在转印膜表面镀膜金属层后将其转移至超薄薄膜表面，超薄薄膜表面为基膜，从而取代原有的直接在超薄薄膜表面真空镀膜的方式，避免了真空镀膜所产生的大量热对超薄薄膜造成的热损伤，使得负极复合集流体的性能得到有效保证，且大厚度薄膜作为转印膜不易产生热损伤，可以重复利用，不会造成物料的浪费，有效降低成本，因此镀膜过程可以通过加大镀膜量或溅射量，完成一次成膜，提升了镀膜效率，同时新增的涂胶层，能够有效解决pp膜和金属层之间结合力不佳的问题。
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1.一种负极复合集流体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，S1步骤中，转印膜的镀膜方式包括真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜以及化学镀膜，且不同的镀膜方式可以重复使用。
3.根据权利要求1所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，S2步骤中，先通过涂胶机对基膜的表面先涂覆一层底涂层，待底涂层彻底干燥后，再对基膜的表面涂抹涂胶层。
4.根据权利要求3所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，底涂层包括丙烯酸类底涂、聚氨酯底涂以及环氧树脂底涂。
5.根据权利要求1所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，S3步骤中，烘箱的烘干方式包括热风烘烤、红外线烘烤以及紫外线固化，烘烤温度为50-100℃。
6.根据权利要求1所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，S2步骤中，涂胶前在涂胶液中添加一些助剂，助剂包括分散剂、增稠剂或交联剂。
7.根据权利要求1所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，S4步骤中，铜金属层在转印过程中承
8.一种负极复合集流体的制备设备，其特征在于，包括基膜卷、已做镀膜处理的转印膜卷以及压辊组，基膜卷展开后用于提供基膜，已做镀膜处理的转印膜卷展开后用于提供已镀上铜金属层的转印膜，展开后的基膜和转印膜在压辊组的作用下朝向同一方向输送，且二者之间的间距逐步递进；
...【技术特征摘要】
1.一种负极复合集流体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，s1步骤中，转印膜的镀膜方式包括真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜以及化学镀膜，且不同的镀膜方式可以重复使用。
3.根据权利要求1所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，s2步骤中，先通过涂胶机对基膜的表面先涂覆一层底涂层，待底涂层彻底干燥后，再对基膜的表面涂抹涂胶层。
4.根据权利要求3所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，底涂层包括丙烯酸类底涂、聚氨酯底涂以及环氧树脂底涂。
5.根据权利要求1所述的一种负极复合集流体的制备方法,其特征在于，s3步骤中，烘箱的烘干方式包括热风烘烤、红外线烘烤以...
【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，许涛，张江伟，
申请(专利权)人：合肥源元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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