芯片检测包装送料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片检测包装送料装置，包括机架、固定机构、液气回转接头、回转机构、多个下压机构和多个芯片吸取机构；机架包括立柱、横梁和垂臂，立柱固定于外部机台上，横梁固定于所述立柱顶上，垂臂固定于所述横梁下，固定机构固定于垂臂下，液气回转接头固定于固定机构，回转机构固定于液气回转接头下，多个下压机构固定于固定机构上，多个芯片吸取机构固定于回转机构上；芯片吸取机构用于在下压机构驱动下升降取放芯片，回转机构用于带着芯片吸取机构旋转送给芯片，本发明专利技术有多个芯片吸取机构，可以同时转送多个芯片，送料效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片制造，尤其涉及一种芯片检测包装送料装置。

技术介绍

1、如图1所示，芯片10一般包括芯片顶面11、两个芯片端面12、两个芯片侧面13、芯片底面14、贯穿芯片顶面11和芯片底面14的芯片中心定位孔15以及位于两个芯片侧面13的多个芯片pin脚16，芯片顶面11上刻印有芯片规格型号111、芯片引脚编号112、一号芯片引脚标志113，芯片作为集成元件，两个或多个芯片pin脚16的通路具有预定的电性能。需要一种芯片检测包装送料装置对芯片10进行入料、微整形定位、极性检定、测试、分选、底部检测、包装上料，且芯片检测包装送料效率高。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种高效率的芯片检测包装送料装置，能够对芯片进行入料、包装上料，且芯片包装送料效率高。

2、本专利技术是这样实现的，一种芯片检测包装送料装置，包括机架、固定机构、液气回转接头、回转机构、多个下压机构和多个芯片吸取机构；所述机架包括立柱、横梁和垂臂，所述立柱固定于外部机台上，所述横梁固定于所述立柱顶上，所述垂臂固定于所述横本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，包括机架(70)、固定机构(20)、液气回转接头(30)、回转机构(40)、多个下压机构(50)和多个芯片吸取机构(60)；所述机架(70)包括立柱(71)、横梁(72)和垂臂(73)，所述立柱(71)固定于外部机台上，所述横梁(72)固定于所述立柱(71)顶上，所述垂臂(73)固定于所述横梁(72)下，所述固定机构(20)固定于所述垂臂(73)下，所述液气回转接头(30)固定于所述固定机构(20)，所述回转机构(40)固定于所述液气回转接头(30)下，多个所述下压机构(50)固定于所述固定机构(20)上，多个所述芯片吸取机构(60)固定于所述回...

【技术特征摘要】

1.一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，包括机架(70)、固定机构(20)、液气回转接头(30)、回转机构(40)、多个下压机构(50)和多个芯片吸取机构(60)；所述机架(70)包括立柱(71)、横梁(72)和垂臂(73)，所述立柱(71)固定于外部机台上，所述横梁(72)固定于所述立柱(71)顶上，所述垂臂(73)固定于所述横梁(72)下，所述固定机构(20)固定于所述垂臂(73)下，所述液气回转接头(30)固定于所述固定机构(20)，所述回转机构(40)固定于所述液气回转接头(30)下，多个所述下压机构(50)固定于所述固定机构(20)上，多个所述芯片吸取机构(60)固定于所述回转机构(40)上；所述芯片吸取机构(60)用于在所述下压机构(50)驱动下升降取放芯片(10)，所述回转机构(40)用于带着所述芯片吸取机构(60)旋转送给芯片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，所述固定机构(20)包括固定盘(22)、固定吊管(23)、固定气岛(24)、固定吊管螺母(25)、固定气接头(26)、液气回转接头安装盘(27)、固定接头盘滑杆(28)、固定接头盘滑套(29)；所述固定盘(22)周缘圆周等分设有多个用于固定所述下压机构(50)的固定盘下压机构安装位(21)，所述固定吊管(23)又包括固定吊管管体(231)、固定吊管气道(231)、固定吊管上气孔(233)、固定吊管下法兰盘(234)、固定吊管下接头(235)；所述固定吊管下接头(235)位于所述固定吊管(23)下端，用于连接外部气源；所述固定盘(22)固定于所述机架(70)的所述垂臂(73)下，所述固定气岛(24)固定于所述固定盘(22)中部上，所述固定吊管管体(231)向上穿过所述固定盘(22)的圆心和所述固定气岛(24)的中心，所述固定吊管气道(231)通过所述固定吊管上气孔(233)与所述固定气岛(24)连通，所述固定吊管螺母(25)螺纹连接固定于所述固定吊管管体(231)的顶端，多个所述固定气接头(26)固定于所述固定气岛(24)，所述固定接头盘滑套(29)固定于所述固定盘(22)，所述固定接头盘滑杆(28)穿设于所述固定接头盘滑套(29)内，所述液气回转接头安装盘(27)套设在所述固定吊管管体(231)外，且固定于所述固定接头盘滑杆(28)下端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，所述液气回转接头(30)包括液气回转接头固定组件(31)、液气回转接头密封件(33)和液气回转接头活动组件(32)，所述液气回转接头固定组件(31)包括固定接头盘(311)和固定液气接头(312)，所述固定液气接头(312)固定于所述固定接头盘(311)周沿，所述液气回转接头活动组件(32)包括活动接头盘(321)和活动液气接头(322)，所述活动液气接头(322)固定于所述活动接头盘(321)周沿，所述固定接头盘(311)固定于所述液气回转接头安装盘(27)下，所述液气回转接头密封件(33...

【专利技术属性】
技术研发人员：李克贵，何建军，杨飞瑶，
申请(专利权)人：深圳市誉辰智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：