铜箔制备装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种铜箔制备装置，包括：电镀槽(100)，填充有电解液；阴极转鼓(300)，以下端部浸入在电解液中并旋转的方式设置在电镀槽(100)的上部面，由内部转鼓体(310)和外部转鼓体(320)形成，内部转鼓体(310)由铜材料制成，并接通“负(‑)极”，外部转鼓体(320)由钛材料制成，设置在内部转鼓体(310)的外表面；“(”形电极板(200)，在电镀槽(100)的内部两侧相向设置，由内部部件(210)和外部部件(220)形成，内部部件(210)呈圆弧形，由铜材料制成，外部部件(220)由钛材料制成，且覆盖在内部部件(210)的外表面；以及汇流条(240)，覆盖有钛层(250)，汇流条(240)的一端焊接在电极板(200)的内部部件(210)，另一端与整流器(10)的“正(+)极”相联接，以使“正极”通电，在电极板(200)中，以夹心方式在由钛材料制成的外部部件(200)内放入由铜材料制成的内部部件(210)，通过爆炸包覆方式实现紧贴，在电极板(200)弯曲的内表面还形成有催化反应电极(400)，当使用电镀方式生产铜箔时，可提高导电率来最大限度地减少发热，并且，可最大限度地提高电镀效率来提高电镀速度并实现均匀的电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及铜箔制备装置，更详细地，涉及如下的铜箔制备装置，即，当使用电镀方式生产超极薄板的铜箔时，可提高导电率来最大限度地减少发热，并且，可最大限度地提高电镀效率来提高电镀速度并实现均匀的电镀质量。

技术介绍

1、通常，铜箔制备方式有利用辊的压延方式及电镀方式。

2、上述铜箔广泛应用于包括智能手机、笔记本电脑等在内的各种移动产品或包括电子设备及汽车在内的多种工业领域的各种电子装置。

3、而且，在上述各种电子装置的印刷电路板(pcb)中，用于电路线、锂二次电池等的铜箔也可根据需求形成为0.01t～0.05t的极薄板，或者，被制成0.01t～0.001t左右的极微厚度的超极薄板。

4、然而，在使用上述压延方式制备压延铜箔的情况下，若想要制成薄厚度，则需要经过多次压延过程，因此，其价格也随之增加。而且，压延铜箔的宽度最大不能超过60cm，在宽度超过60cm的情况下，由于表面状态变得非常不均匀，因此，不仅导致质量变差，而且，将失去商品性。

5、并且，上述压延方式存在局限性，无论铜板经过多少次的压延过程，均难以将铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜箔制备装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的铜箔制备装置，其特征在于，电极板(200)在弯曲的内表面还设置催化反应电极(400)，从而通过良好的电解液的催化反应来增加铜的析出效率。

3.根据权利要求2所述的铜箔制备装置，其特征在于，催化反应电极(400)沿着边缘形成有多个紧固孔(410)，当借助紧固孔(410)通过螺栓(420)来将催化反应电极(400)设置在电极板(200)的内表面时，催化反应电极(400)仅紧固在外部部件(220)以防止螺栓(420)接触到由铜材料制成的内部部件(210)。

4.根据权利要求1所述的铜箔制备装置，其特...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种铜箔制备装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的铜箔制备装置，其特征在于，电极板(200)在弯曲的内表面还设置催化反应电极(400)，从而通过良好的电解液的催化反应来增加铜的析出效率。

3.根据权利要求2所述的铜箔制备装置，其特征在于，催化反应电极(400)沿着边缘形成有多个紧固孔(410)，当借助紧固孔(410)通过螺栓(420)来将催化反应电极(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡喜淑，李城勋，
申请(专利权)人：株式会社ATX，
类型：发明
国别省市：