磁通门传感芯片的制作方法及磁通门传感芯片技术

本发明专利技术提供一种磁通门传感芯片的制作方法及磁通门传感芯片，属于传感芯片技术领域。所述磁通门传感芯片的制作方法包括：分别在两片硅片上刻蚀出磁芯槽、螺线管线圈槽和通孔，并至少在其中一片硅片上刻蚀出电极腔，两片硅片上的磁芯槽和通孔的位置相对应，两片硅片上的螺线管线圈槽的方向相反，所述电极腔与螺线管线圈槽连通；将两片硅片进行键合，使其形成闭合的磁芯槽和线圈结构；采用液态金属浇铸技术对所述闭合的线圈结构浇铸，形成磁通门线圈，得到加工好的晶圆；将所述加工好的晶圆进行划片，得到磁通门传感芯片。避免使用电镀工艺，磁芯结构不受限，磁芯厚度可以比电镀工艺提高一个数量级，提高了磁通门传感器的检测灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感芯片，具体地涉及一种磁通门传感芯片的制作方法、一种磁通门传感芯片及一种导线电流检测方法。

技术介绍

1、磁通门传感器是由变压器效应衍生而来的一类磁场敏感器件，其主要是基于法拉第电磁感应定律，同时结合软磁材料的磁化饱和特性实现对恒定变化或低频弱磁场的检测。

2、得益于微纳制造技术的发展，传统磁通门传感器向着芯片化、集成化和智能化发展，能够满足更多应用场景的需求。与传统的磁通门传感器相比，采用微纳技术制造的磁通门传感芯片体积小、重量轻、功耗低、噪声低，同批次生产的传感芯片一致性好、成本低，传感芯片与信号处理电路易于集成化，具有良好的发展前景。

3、现有微型磁通门传感器，其线圈和磁芯的加工依赖于电镀工艺。然而，采用电镀工艺制作的磁芯成膜质量差、磁导率低、矫顽力大、一致性差，磁芯厚度只能做到几十微米，限制了微型磁通门传感器的检测灵敏度。

技术实现思路

1、本专利技术实施例的目的是提供一种磁通门传感芯片的制作方法、一种磁通门传感芯片及一种导线电流检测方法，该磁通门传感芯片的制作本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，所述螺线管线圈槽还包括多条反馈线圈槽；每条反馈线圈槽横跨所述磁芯槽，每条反馈线圈槽的两端设置有通孔。

3.根据权利要求1所述的磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，所述电极腔包含多组输入电极腔和输出电极腔，所述多条感应线圈槽和多条激励线圈槽分别对应一组输入电极腔和输出电极腔；

4.根据权利要求1所述的磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，所述磁芯为采用带材加工的方式制作形成的膜结构，所述磁芯的厚度为几十到几百微米。p>

5.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，所述螺线管线圈槽还包括多条反馈线圈槽；每条反馈线圈槽横跨所述磁芯槽，每条反馈线圈槽的两端设置有通孔。

3.根据权利要求1所述的磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，所述电极腔包含多组输入电极腔和输出电极腔，所述多条感应线圈槽和多条激励线圈槽分别对应一组输入电极腔和输出电极腔；

4.根据权利要求1所述的磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，所述磁芯为采用带材加工的方式制作形成的膜结构，所述磁芯的厚度为几十到几百微米。

5.根据权利要求1所述的磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，所述磁芯为跑道形、矩形、三角形和环形中的任一种结构。

6.根据权利要求1所述的磁通门传感芯片的制作方法，其特征在于，所述液态合金为单一金属或合金材料。

7.一种磁通门传感芯片，其特征在于，包括磁芯和两片硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘紫威，方东明，王蔓蓉，季润可，陶毅，王浩，孙恒超，闻志国，李良，杜君，王祥，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：