基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线及阵列制造技术

本发明专利技术提供了一种基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线及阵列，包括：SMA接头、介质板、对称SSPP金属传输线、菱形贴片、地板(分为金属层和介质层)以及扇形渐变线；所述对称SSPP金属传输线和菱形贴片连接在一起；所述对称SSPP金属传输线和扇形渐变线设置在所述介质板的正面上，所述地板的金属层附着在地板介质层的正反两面上；所述地板介质层上开设有圆弧形缝隙。本发明专利技术通过改变两个馈电端口之间的相位差，激发天线工作在多种模式下，使得方向图在三维空间内实现半球扫描。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信的，具体地，涉及基于sspp结构的双端口多模共口径空间扫描天线及阵列。

技术介绍

1、随着天线技术的发展，天线电扫描技术发挥着日益重要的作用。目前应用较多的有相位扫描和频率扫描。频率扫描天线的工作原理是使天线单元间的相位关系或波瓣指向随着工作频率变化，其缺陷在于难以实现宽角扫描，馈电结构复杂，天线阵元个数较多时易使中心频点的损耗加大。相位扫描天线使用移项器控制天线单元的相位实现波束扫描，天线系统比较复杂，而且天线的工作模式有限，波束扫描角度不连续。

2、经现有技术检索发现，中国专利技术专利公告号为cn110112573b，公开了一种低剖面双频二维宽角扫描共口径相控阵天线，用以克服传统共口径相控阵天线设计中高低频天线无法同时实现二维大角度扫描的问题。本专利技术包括从下至上依次层叠的背馈结构、中层介质层、第二中层金属敷铜层、上层介质层与上层金属敷铜层，以及第一金属化过孔与第二金属化过孔；第一金属化过孔贯穿第二中层金属敷铜层、中层介质层及背馈结构，共同构成低频天线；第二金属化过孔与第一金属化过孔一一对应，第二金属化过孔穿过第一金属化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线，其特征在于，包括：介质板(1)、对称SSPP金属传输线(2)、菱形贴片(3)、扇形渐变线(4)、第一地板金属层(5)、第二地板金属层(6)、地板介质层(7)以及SMA接头(8)；

2.根据权利要求1所述的基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线，其特征在于，还包括：I型金属枝节(9)、II型金属枝节(10)和III型金属枝节(11)；所述I型金属枝节(9)设置在所述介质板(1)的正面上，所述I型金属枝节(9)在所述对称SSPP金属传输线(2)两端；II型金属枝节(10)和III型金属枝节(11)在所述对称SSPP金...

【技术特征摘要】

1.一种基于sspp结构的双端口多模共口径空间扫描天线，其特征在于，包括：介质板(1)、对称sspp金属传输线(2)、菱形贴片(3)、扇形渐变线(4)、第一地板金属层(5)、第二地板金属层(6)、地板介质层(7)以及sma接头(8)；

2.根据权利要求1所述的基于sspp结构的双端口多模共口径空间扫描天线，其特征在于，还包括：i型金属枝节(9)、ii型金属枝节(10)和iii型金属枝节(11)；所述i型金属枝节(9)设置在所述介质板(1)的正面上，所述i型金属枝节(9)在所述对称sspp金属传输线(2)两端；ii型金属枝节(10)和iii型金属枝节(11)在所述对称sspp金属传输线(2)中部。

3.根据权利要求1所述的基于sspp结构的双端口多模共口径空间扫描天线，其特征在于，所述sma接头(8)的数量为两个，所述圆弧形缝隙(12)和圆形缝隙(13)的数量为两个，所述对称sspp金属传输线(2)与两个所述圆形缝隙(13)连接设置。

4.根据权利要求1所述的基于sspp结构的双端口多模共口径空间扫描天线，其特征在于，所述扇形渐变线(4)的数量为四个，两个所述扇形渐变线(4)与第一地板金属层(5)和第二地板金属层(6)连接设置，形成宽带匹配结构。

5.根据权利要求1所述的基于sspp结构的双端口多模共口径空间扫描天线，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿军平，李昊天，金荣洪，梁仙灵，王文龙，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：