树脂纤维片、预浸料、及预浸料的制造方法技术

本发明专利技术提供一种成为满足优异的耐热性、介电常数、介电损耗角正切、及尺寸稳定性(低翘曲)的层叠板的原料的树脂纤维片及预浸料、以及使用该树脂纤维片的预浸料的制造方法。在一个方式中，提供一种树脂纤维片，其由聚苯醚组合物纤维构成，上述聚苯醚组合物纤维包含超过0质量％且为95质量％以下的聚苯醚、及合计为5质量％以上且小于100质量％的液晶聚酯或间同立构聚苯乙烯或这两者，且具有单丝直径1～50μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种树脂纤维片、预浸料、及预浸料的制造方法。

技术介绍

1、近年来，随着信息网络技术的显著进步、或利用信息网络的服务的扩展，对电子设备要求信息量的大容量化及处理速度的高速化。为了响应这些要求，对于搭载在电子设备的印刷电路板，除了一直以来所要求的绝缘可靠性、耐热性、刚性、阻燃性等特性以外，还强烈地要求低介电常数及低介电损耗角正切。因此，对于作为构成印刷电路板的主要绝缘材料的树脂组合物(以下，也将该组合物称为基质树脂组合物)及玻璃布基材，正在研究对介电常数及介电损耗角正切的进一步的改良。

2、作为基质树脂组合物，优选使用具有低介电常数和介电损耗角正切、以及高耐热性的聚苯醚(以下也称为ppe)的混合物作为上述印刷电路板用材料。例如，专利文献1记载了：专利文献1中所记载的树脂组合物若以特定比率含有特定的改性聚苯醚、作为交联剂的特定的氰脲酸酯化合物、丁二烯和苯乙烯的共聚物、及有机过氧化物，则能够获得低介电常数及低介电损耗角正切优异的基质树脂组合物。

3、作为玻璃布基材，优选使用具有与通常的e玻璃不同的组成的ne玻璃、l玻璃等低介本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂纤维片，其由聚苯醚组合物纤维构成，

2.根据权利要求1所述的树脂纤维片，其中，所述聚苯醚组合物纤维包含5～40质量％的聚苯醚、及合计60～95质量％的液晶聚酯或间同立构聚苯乙烯或这两者。

3.根据权利要求1或2所述的树脂纤维片，其中，所述聚苯醚组合物纤维的韧度为5以上且30以下。

4.根据权利要求1或2所述的树脂纤维片，其中，所述聚苯醚组合物纤维的热应力上升温度为100℃以上且190℃以下。

5.根据权利要求1或2所述的树脂纤维片，其中，所述聚苯醚组合物纤维的韧度为5以上且30以下，且

6.根据权利要求1或2所述的树...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂纤维片，其由聚苯醚组合物纤维构成，

2.根据权利要求1所述的树脂纤维片，其中，所述聚苯醚组合物纤维包含5～40质量％的聚苯醚、及合计60～95质量％的液晶聚酯或间同立构聚苯乙烯或这两者。

3.根据权利要求1或2所述的树脂纤维片，其中，所述聚苯醚组合物纤维的韧度为5以上且30以下。

4.根据权利要求1或2所述的树脂纤维片，其中，所述聚苯醚组合物纤维的热应力上升温度为100℃以上且190℃以下。

5.根据权利要求1或2所述的树脂纤维片，其中，所述聚苯醚组合物纤维的韧度为5以上且30以下，且

6.根据权利要求1或2所述的树脂纤维片，其中，所述聚苯醚的数均分子量为9000～21000。

7.根据权利要求1或2所述的树脂纤维片，其中，所述树脂纤维片是以经纬的织造密度为20～200根/英寸、开口率为1～30％的方式织造的树脂纤维布。

8.根据权利要求5所述的树脂纤维片，其中，所述树脂纤维片是以经纬的织造密度为20～90根/英寸、开口率为1～30％的方式织造的树脂纤维布。

9.根据权利要求1或2所述的树脂纤维片，其中，所述树脂纤维片为无纺布，所述聚苯醚组合物纤维由单丝直径1～50μm的单丝构成。

10.一种预浸料，其具有权利要求1或2所述的树脂纤维片、及基质树脂组合物。

11.根据权利要求10所述的预浸料，其中，所述基质树脂组合物包含选自由环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、及双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的至少1种热固性树脂。

12.根据权利要求11所述的预浸料，其中，所述聚苯醚树脂包含数均分子量1000～5000的低分子量聚苯醚。

13.根据权利要求10所述的预浸料，其中，所述基质树脂组合物还包含二氧化硅填料。

14.根据权利要求13所述的预浸料，其中，所述二氧化硅填料为平均粒径2μm以下的球状二氧化硅。

15.根据权利要求13所述的预浸料，其中，所述二氧化硅填料在基质树脂组合物中的含有率为10～50质量％。

16.根据权利要求10所述的预浸料，其中，所述基质树脂组合物还包含交联剂。

17.根据权利要求16所述的预浸料，其中，所述交...

【专利技术属性】
技术研发人员：立花信一郎，若江优作，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：