硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料的制备方法，包括如下步骤：S1、采用异氰酸酯硅烷偶联剂溶液对发泡聚氨酯进行超声雾化处理，直至溶液消耗完即完成处理，然后干燥得到改性发泡聚氨酯；S2、将所述改性发泡聚氨酯完全浸没于硅酸盐黏土矿物纤维分散液中进行浸渍处理，调节体系pH值为碱性，以使硅酸盐粘土矿物纤维附着于改性发泡聚氨酯的表面，浸渍处理完成后干燥即得到硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料；本发明专利技术方法能改善聚氨酯发泡材料的孔结构和力学性能，从而提高发泡材料的耐磨性和压缩性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚氨酯抛光垫材料，具体涉及硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料及其制备方法。

技术介绍

1、化学机械抛光(cmp)作为一种超精密加工技术，可以实现器件的局部和整体平坦化，已广泛应用于芯片制造、半导体分立器件加工、电子元器件加工、蓝宝石表面加工等领域。其中，抛光垫是cmp工艺中的关键耗材，起到了储存与输送抛光液、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行等作用。

2、目前，聚氨酯发泡材料是抛光垫中用量大、用途广的一类高分子材料。聚氨酯发泡材料的孔结构和耐磨性能在很大程度上直接影响抛光垫的抛光性能。通常，聚氨酯抛光垫的孔径一般为微米级，纳米级的微-介孔较少，这不利于增加浆料浸渍量。此外，聚氨酯抛光垫在抛光过程中会存在热变形、耐磨性差等问题。为此，通常在聚氨酯发泡材料制备过程中向基体树脂体相中加入无机纳米材料、无纺布等来提高其耐磨性和孔隙率。中国专利(申请号：201410549485.x)采用无纺布或编织布作为基底材料来改善聚氨酯的孔隙率和耐磨性；中国专利(申请号202311205129.1)提出了加入纳米四氧化三铁、二氧化铈和无纺布等本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料的制备方法，其特征在于，所述发泡聚氨酯的性能参数如下：孔径≥15μm，硬度至少12HA，压缩率C超过25％、压缩弹性率R超过70％；

3.根据权利要求2所述的硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料的制备方法，其特征在于，所述异氰酸酯硅烷偶联剂选自3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷或3-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种；

4.根据权利要求2所述的硅酸盐黏土矿物...

【技术特征摘要】

1.硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料的制备方法，其特征在于，所述发泡聚氨酯的性能参数如下：孔径≥15μm，硬度至少12ha，压缩率c超过25％、压缩弹性率r超过70％；

3.根据权利要求2所述的硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料的制备方法，其特征在于，所述异氰酸酯硅烷偶联剂选自3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷或3-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种；

4.根据权利要求2所述的硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料的制备方法，其特征在于，所述异氰酸酯硅烷偶联剂与所述发泡聚氨酯的质量比为0.05-0.15:1。

5.根据权利要求1所述的硅酸盐黏土矿物纤维/发泡聚氨酯抛光垫复合材料的制备方法，其特征在于，所述硅酸盐黏土矿物纤维分散液的中的硅酸盐黏土矿物纤维选自凹凸棒石、埃洛石、硅灰石、海泡石中的一种或多种，所述硅酸盐黏土矿物纤维的直径20-...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅一非，徐荣，杭永清，李良军，左士祥，
申请(专利权)人：万桦常州新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：