一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器制造技术

技术编号:42007922 阅读:22 留言:0更新日期:2024-07-12 12:28
本发明专利技术提出一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器,包括热电致冷器上基板和热电致冷器下基板,所述热电致冷器上基板和热电致冷器下基板均采用储冷基板,所述储冷基板包括蓄冷材料腔体和与蓄冷材料腔体密封在一起的密封盖板,所述蓄冷材料腔体内存放有相变蓄冷材料,本发明专利技术当冷端蓄冷完成时,可降低或切断TEC供电电流,依靠内部固态蓄冷材料吸收芯片发出的热量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热电致冷器,尤其是一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器


技术介绍

1、随着tec在各行业的应用领域逐渐深入,温度控制精度也逐渐升高,目前常用的控制逻辑为pid控制,这意味着要保证温度控制精度必须保证反馈的准确性,即必须保证测试温度的准确性,但温度传感器与发热源位置不一,更造成对tec表面温度均匀性需求愈加严格。而受限于客户实际发热源分布及tec半导体粒子的排布,必然存在部分区域温度偏高而部分区域温度偏低,且市面上的热电致冷器大多使用陶瓷基板,由于陶瓷材料传热系数存在各向异性,横向传热效果较差,故常规热电致冷器的表面温度不均匀。

2、而tec的制冷原理是帕尔贴效应,这是公知的,这里不再描述。tec依靠电能驱动,将热量由吸热端转移到放热端,由于tec本身的转化效率较低,客户对电功耗的限制日渐严格,而当断电时,tec立刻停止工作,发热源如芯片的温度快速上升,降低使用寿命,甚至出现烧损。带蓄冷功能的热电致冷器可以较好解决这方面的问题,可以周期性的降低甚至切断tec输入电流。

3、根据tec的工作原理,陶瓷基板导热系数会对te本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器,包括热电致冷器上基板(6)和热电致冷器下基板(7),其特征是,所述热电致冷器上基板(6)和热电致冷器下基板(7)均采用储冷基板,所述储冷基板包括蓄冷材料腔体(2)和与蓄冷材料腔体(2)密封在一起的密封盖板(1),所述蓄冷材料腔体(2)内存放有相变蓄冷材料(5)。

2.根据权利要求1所述的一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器,其特征是,所述相变蓄冷材料(5)为固液相变蓄冷液。

3.根据权利要求2所述的一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器,其特征是,当放热面温度较高时,相变蓄冷材料(5)为气液相变蓄冷液。</p>

4.根据...

【技术特征摘要】

1.一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器,包括热电致冷器上基板(6)和热电致冷器下基板(7),其特征是,所述热电致冷器上基板(6)和热电致冷器下基板(7)均采用储冷基板,所述储冷基板包括蓄冷材料腔体(2)和与蓄冷材料腔体(2)密封在一起的密封盖板(1),所述蓄冷材料腔体(2)内存放有相变蓄冷材料(5)。

2.根据权利要求1所述的一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器,其特征是,所述相变蓄冷材料(5)为固液相变蓄冷液。

3.根据权利要求2所述的一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器,其特征是,当放热面温度较高时,相变蓄冷材料(5)为气液相变蓄冷液。

4.根据权利要求2所述的一种表面温度均匀的相变蓄冷热电致冷器,其特征是,所述固液相变蓄冷液的体积小于或等于蓄冷材料腔体(2)和密封盖板(1)合围后内部空腔体积的90%。

5.根据权利要求1所述的一种表面温度均匀的相变蓄...

【专利技术属性】
技术研发人员:王威刘凌波吴永庆
申请(专利权)人:浙江先导热电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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