【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体功率模块端子的超声焊接，具体涉及一种分离式端子框架与基板的超声波焊接方法及焊接产品。
技术介绍
1、igbt超声波端子焊接，是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦，由此产生的热量使得金属接合件软化，但温度明显低于熔化温度，在接合件的接触面上形成持久稳定的金属焊接连接。
2、目前进行超声波端子焊接的产品，通常具有一个底板作为载板，在进行超声波端子焊接时，多采用先将陶瓷-铜基板提前焊接到底板上，再将底板与框架使用密封胶固定，使框架上的端子与陶瓷-铜基板位置固定，同时底板为陶瓷-铜基板提供一个足够硬的支撑，然后再进行超声波端子焊接工艺。
3、但是，对于分离式基板与框架的产品，其不具有底板，无法采用提前将基板焊接至底板上的方法，故也无法实现框架上的端子与基板之间位置固定，并且，焊接时，基板放置于超声波焊接平台的工装11的凹槽12中，端子框架位置固定，但基板与凹槽12并不是紧密装配在一起的，二者存有一定的活动空间（如图10所示），在焊接时二者之间的相对位置也无...
【技术保护点】
1.一种分离式端子框架与基板的超声波焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的分离式端子框架与基板的超声波焊接方法，其特征在于，所述将位于另一对角线上的所述第三区域、所述第四区域的端子与所述基板的对应位置焊接，具体包括：
3.根据权利要求2所述的分离式端子框架与基板的超声波焊接方法，其特征在于，所述将所述第二区域、所述第五区域的端子与所述基板的对应位置焊接，具体包括：
4.根据权利要求1所述的分离式端子框架与基板的超声波焊接方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的分离式端子框架与基板的超声波焊接方
【技术特征摘要】
1.一种分离式端子框架与基板的超声波焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的分离式端子框架与基板的超声波焊接方法，其特征在于，所述将位于另一对角线上的所述第三区域、所述第四区域的端子与所述基板的对应位置焊接，具体包括：
3.根据权利要求2所述的分离式端子框架与基板的超声波焊接方法，其特征在于，所述将所述第二区域、所述第五区域的端子与所述基板的对应位置焊接，具体包括：
4.根据权利要求1所述的分离式端子框架与基板的超声波焊接方法，其特征在于：
5...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷季菁，
申请(专利权)人：赛晶亚太半导体科技浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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