【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及显示，具体而言，涉及一种发光二极管芯片及其制备方法、显示面板、显示装置。
技术介绍
1、随着mini led的芯片尺寸越来越小，对应模组led使用量达到几万～几十万颗，模组焊接的可靠性变的越来越重要。其中，发光二极管芯片对应焊盘尺寸变的更小，使得实际mini芯片的焊接接触面积更小，导致焊接质量不高。
2、然而，焊接质量主要受到焊接金属、面积、厚度、空洞率等因素影响，在焊接过程中，发光二极管芯片的有效焊接区的焊接材料会在焊接过程中会摊开至焊盘外的无效区域，导致有效焊接区的焊接厚度变薄，使得发光二极管芯片的焊接质量降低。因此，如何提升发光二极管芯片的焊接质量，成为当前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例在于提供一种发光二极管芯片及其制备方法、显示面板、显示装置，旨在解决如何提升发光二极管芯片的焊接质量的问题。
2、本申请实施例第一方面提供一种发光二极管芯片，包括：
3、衬底；
4、外延层，设置在所述衬底的一侧；
...【技术保护点】
1.一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一绝缘层在所述衬底上的正投影边缘与所述电极层在所述衬底上的正投影有交叠。
3.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一绝缘层在所述衬底上的正投影与所述电极层在所述衬底上的正投影无交叠。
4.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，在所述衬底的法线方向上，所述第一绝缘层的厚度大于所述电极层的厚度。
5.根据权利要求4所述的发光二极管芯片，其特征在于，在所述衬底的法线方向上，所述第一绝缘层的厚度大于或...
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一绝缘层在所述衬底上的正投影边缘与所述电极层在所述衬底上的正投影有交叠。
3.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一绝缘层在所述衬底上的正投影与所述电极层在所述衬底上的正投影无交叠。
4.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，在所述衬底的法线方向上，所述第一绝缘层的厚度大于所述电极层的厚度。
5.根据权利要求4所述的发光二极管芯片，其特征在于，在所述衬底的法线方向上，所述第一绝缘层的厚度大于或等于3μm，且小于或等于25μm。
6.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一绝缘层包括以下材料至少之一：遮光材料、tio2或sio2。
7.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一绝缘层包括第一材料层和第二材料层，所述第一材料层和所述第二材料层交替层叠设置。
8.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊志军，马俊杰，陈泽丹，卢元达，赵加伟，孙元浩，樊琦，臧丽丽，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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