【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明灯具，特别是一种LED灯。
技术介绍
传统的铝质卤素射灯包括基座、金属壳体，金属壳体内表面设计为抛物线曲面，其外表面也为光滑的球面，基座安装于金属壳体外表面上，金属壳体内安装有发光钨丝。这种射灯利用卤钨循环的原理使壳体内的填充气体中的卤化物处于气态，因此壳体内部温度较高，相应地，灯壳尺寸就小。这种卤钨灯的结构设计不尽合理，由于灯杯体积小导致壳体内的热量无法散发出去，降低了射灯的使用寿命，而且其外形结构显得单调，另外，采用传统灯丝通电加热的方法导致灯具消耗电功率比较大，容易造成能源的浪费。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种节能高效、散热效果好的LED灯。 本专利技术为解决上述技术问题采用的技术方案是 —种LED灯，包括LED芯片、基座和壳体，所述基座连接在壳体的底部，所述壳体包括有金属承托基板，LED芯片安装在金属承托基板上，所述金属承托基板的外围设有向外辐射的数个金属散热片，金属散热片的内侧形成有壳体空腔，壳体空腔上设有供光源往外照射的反光杯体。 作为上述方案的进一步改进，所述金属散热片与金属承托基板是一体成型的。...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯，包括ＬＥＤ芯片（１）、基座（２）和壳体（３），所述基座（２）连接在壳体（３）的底部，其特征在于：所述壳体（３）包括有金属承托基板（３０），ＬＥＤ芯片（１）安装在金属承托基板（３０）上，所述金属承托基板（３０）的外围设有向外辐射的数个金属散热片（５），金属散热片（５）的内侧形成有壳体空腔（５０），壳体空腔（５０）上设有供光源往外照射的反光杯体（６）。
【技术特征摘要】
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