【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于超材料及天线，具体涉及一种三谐振环结构超材料及微带天线。
技术介绍
1、随着通信信息行业的飞速发展，物联网、可穿戴和便携式设备以及智能化时代的来临，对无线通信技术的要求日益提高。作为无线通信系统中的关键部件，天线在信号传输和接收中扮演着至关重要的角色。因此，对于高性能的微带天线需求越来越大。
2、传统的微带天线由于其体积小、重量轻、制造成本低、易于集成等优点，在无线通信领域得到了广泛应用。然而，随着通信技术的不断进步，对天线性能的要求也越来越高，如增益、方向性、带宽等性能指标需要不断提升。
3、近年来，超材料作为一种具有特殊电磁性质的人工复合材料，被广泛应用于天线设计中。超材料结构可以通过调整其内部单元的排列和尺寸，实现对电磁波的有效调控，从而改善天线的性能。当超材料结构被用于微带天线中时，可以显著提升天线的增益和方向性等性能指标。
4、谐振环结构是超材料中最为常见的结构之一，它可以实现对电磁波的有效调控。在超材料和天线联合仿真中，通过优化谐振环和天线的参数，如二者间距、超材料谐振环直径...
【技术保护点】
1.一种三谐振环结构超材料，应用于微带天线，所述微带天线包括介质基板，所述三谐振环结构超材料配置在所述介质基板上，其特征在于，所述三谐振环结构超材料包括外围谐振环、双谐振环和微带线；所述双谐振环具有多个，且沿所述外围谐振环的内壁均匀布置；所述微带线具有多个，每个所述微带线的一端均与所述双谐振环的外壁连接，每个所述微带线的另一端均与所述外围谐振环的中心连接。
2.根据权利要求1所述的三谐振环结构超材料，其特征在于，所述外围谐振环的环宽与所述外围谐振环的外半径之比为2～4：20。
3.根据权利要求1所述的三谐振环结构超材料，其特征在于，相邻两个所述...
【技术特征摘要】
1.一种三谐振环结构超材料，应用于微带天线，所述微带天线包括介质基板，所述三谐振环结构超材料配置在所述介质基板上，其特征在于，所述三谐振环结构超材料包括外围谐振环、双谐振环和微带线；所述双谐振环具有多个，且沿所述外围谐振环的内壁均匀布置；所述微带线具有多个，每个所述微带线的一端均与所述双谐振环的外壁连接，每个所述微带线的另一端均与所述外围谐振环的中心连接。
2.根据权利要求1所述的三谐振环结构超材料，其特征在于，所述外围谐振环的环宽与所述外围谐振环的外半径之比为2～4：20。
3.根据权利要求1所述的三谐振环结构超材料，其特征在于，相邻两个所述微带线的夹角均相等；每个所述微带线的延长线均穿过与其对应的双谐振环的中心。
4.根据权利要求1所述的三谐振环结构超材料，其特征在于，所述外围谐振环的内壁与其对应的双谐振环之间具有间隙。
5.根据权利要求1所述的三谐振环结构超材料，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：方俊洋，冯军，王峰，戴跃江，王亚鸥，倪经天昊，马慧娇，王金超，王晨超，朱倍倍，龙正威，刘勤，杨彩霞，邱雨馨，
申请(专利权)人：嘉善技师学院筹，
类型：发明
国别省市：
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