一种用于半导体封装模具的脱模胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装模具清理技术领域，具体涉及一种用于半导体封装模具的脱模胶及其制备方法，按质量份数计，所述脱模胶各组分具体包括：100份共混胶料、30‑35份溶胀清模剂、18‑24份有机氟乳剂、22‑28份补强填充料和1.5‑5份交联剂；该脱模胶及其制备方法，其中共混胶料通过交联剂和补强填充料能够提高共混胶料的撕裂强度和拉伸强度，能够避免清模时该脱模胶断胶脱落的问题；同时配合使用的溶胀清模剂能够提高对模具内残料等污垢的溶胀，继而便于提高对污垢的吸附性能；有机氟乳剂作为润滑成分，其目的在于降低脱模胶与封装模具之间的作用力，能够进一步降低断胶脱落风险，该脱模胶有利于提高清模效果和效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装模具清理，具体涉及一种用于半导体封装模具的脱模胶及其制备方法。

技术介绍

1、半导体行业广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域，目前半导体封装材料包括例如环氧树脂等塑料基封装材料，但是该类封装材料在封装模具内存在粘模问题。

2、上述半导体封装材料不论如何改性或使用包括脱模剂、润滑油在内的脱模组分，又或者通过在半导体封装模具模腔内壁设有脱模膜等结构，其仅仅能够延长缓解粘模周期，例如常规塑料基封装材料大概可连续封装200-600次，此后需要及时清模；清模是一个重要工序，其目的在于将连续封装过程中附着在模具表面的封装残料等污垢去除，若不及时清模会造成后续封装离型困难、封装外观缺陷，同时容易损坏模腔腔壁。

3、现有公开号为cn113799321a的专利公开了一种半导体塑封模具的清洗方法，其清模方法通过无纺布等材料填充模面，再次投入封装料后挤塑成型后脱模，其过程繁琐，其填充模面过程具有不可控不稳定性，对于较小规格的半导体模具并不适用；除此之外，公开号为cn117183165a的专利公开了一种半导体封装模具用清模喷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体封装模具的脱模胶，其特征在于：按质量份数计，所述脱模胶各组分具体包括：

2.如权利要求1所述的用于半导体封装模具的脱模胶，其特征在于：所述共混胶料包括质量份数比为1∶1的天然橡胶和顺丁橡胶。

3.如权利要求1所述的用于半导体封装模具的脱模胶，其特征在于：所述溶胀清模剂制备原料各组分包括质量比为1∶0.6-0.8∶1的乙醇胺、乙二醇苯醚和N-甲基吡咯烷酮。

4.如权利要求1所述的用于半导体封装模具的脱模胶，其特征在于：所述有机氟乳剂制备原料各组分包括去离子水、乳化剂、等质量比的全氟聚醚油和棕榈油，具体质量份数比为：</p>

5.如权...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体封装模具的脱模胶，其特征在于：按质量份数计，所述脱模胶各组分具体包括：

2.如权利要求1所述的用于半导体封装模具的脱模胶，其特征在于：所述共混胶料包括质量份数比为1∶1的天然橡胶和顺丁橡胶。

3.如权利要求1所述的用于半导体封装模具的脱模胶，其特征在于：所述溶胀清模剂制备原料各组分包括质量比为1∶0.6-0.8∶1的乙醇胺、乙二醇苯醚和n-甲基吡咯烷酮。

4.如权利要求1所述的用于半导体封装模具的脱模胶，其特征在于：所述有机氟乳剂制备原料各组分包括去离子水、乳化剂、等质量比的全氟聚醚油和棕榈油，具体质量份数比为：

5.如权利要求1所述的用于半导体封装模具的脱模胶，其特征在于：所述补强填充料为白炭黑、白刚玉、沸石粉和钛白粉中的任意一种或至少两种的混合物。

6.如权利要求1所述的用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张进，吕佩卓，邱劲东，王超，
申请(专利权)人：广东浦鸿半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：