一种叠料检测机构及芯片检测装置制造方法及图纸

本技术公开了一种叠料检测机构，包括：基座；第一传感器和第二传感器，第一传感器和第二传感器间隔设置于基座上，且第一传感器和第二传感器倾斜设置，第一传感器(20)和第二传感器(30)分别检测相邻的两行芯片。本技术公开的叠料检测机构，在基座上间隔设置第一传感器和第二传感器，且第一传感器和第二传感器倾斜设置，以使得第一传感器和第二传感器的检测光路能够分别到达两行芯片位置而同时进行两行芯片的检测，且倾斜结构能够准确识别堆叠芯片，提升了检测准确性及检测效率。本技术还公开了一种包含上述叠料检测机构的芯片检测装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及信芯片生产设备，特别涉及一种叠料检测机构及芯片检测装置。

技术介绍

1、芯片在完成生产后需要规则放置于料盘上，并随着料盘运输至后道工序，但由于部分芯片的成品尺寸较小，其在放置于料盘上时存在一定的叠放风险，且肉眼难以进行准确识别，进而影响后道芯片排布及包装工序的顺利进行，因此对芯片进行防叠料检测是必不可少的工序，现有技术是通过相机进行料盘中芯片叠加状态的检测，单个相机在进行芯片堆叠检测时不仅效率低下，且检测准确性较差，难以快速高效地进行芯片异常堆叠检测。

2、因此，如何对料盘中的芯片进行快速准确的堆叠检测，是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种叠料检测机构，以对料盘中的芯片进行快速准确的堆叠检测。

2、本技术的另一目的在于提供一种包含上述叠料检测机构的芯片检测装置。

3、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

4、一种叠料检测机构，包括：

5、基座；

6、第一传感器和第二传感器，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种叠料检测机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的叠料检测机构，其特征在于，还包括电动执行器，所述电动执行器与所述第一传感器(20)和/或所述第二传感器(30)传动连接，所述电动执行器用于调节所述第一传感器(20)与所述第二传感器(30)的间隔。

3.如权利要求2所述的叠料检测机构，其特征在于，所述第一传感器(20)固定设置于所述基座(10)上，所述电动执行器驱动所述第二传感器(30)靠近或远离所述第一传感器(20)运动。

4.如权利要求1所述的叠料检测机构，其特征在于，还包括驱动单元(40)，所述驱动单元(40)与所述第一传感器(20)...

【技术特征摘要】

1.一种叠料检测机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的叠料检测机构，其特征在于，还包括电动执行器，所述电动执行器与所述第一传感器(20)和/或所述第二传感器(30)传动连接，所述电动执行器用于调节所述第一传感器(20)与所述第二传感器(30)的间隔。

3.如权利要求2所述的叠料检测机构，其特征在于，所述第一传感器(20)固定设置于所述基座(10)上，所述电动执行器驱动所述第二传感器(30)靠近或远离所述第一传感器(20)运动。

4.如权利要求1所述的叠料检测机构，其特征在于，还包括驱动单元(40)，所述驱动单元(40)与所述第一传感器(20)和所述第二传感器(30)传动连接以驱动所述第一传感器(20)和所述第二传感器(30)运动以进行芯片检测。

5.如权利要求4所述的叠料检测机构，其特征在于，所述第一传感器(20)和所述第二传感器(30)在第一方向上排布，所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋书玉，董其波，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：