一种有机硅灌封胶及其制备方法技术

技术编号：41982395 阅读：21 留言：0更新日期：2024-07-12 12:12

本申请涉及有机硅灌封胶的领域，具体公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法。一种有机硅灌封胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、填料、抑制剂、卡斯特催化剂；填料选用改性氧化铝颗粒、二氧化铈纳米颗粒的组合，填料还包括以聚已二酸对苯二甲酸丁二酯为核心，壳聚糖、Si为壳体的核壳结构复合物。本申请的有机硅灌封胶导热性好、阻燃且粘性好，其制备方法为：在真空条件下，将端乙烯基硅油和填料搅拌均匀制得基料，静置冷却，加入适量的含氢硅油、抑制剂、卡斯特催化剂，混合均匀，最后将混合物真空脱泡，倒入模具在交流电场以及130‑170℃的温度下固化，制得有机硅灌封胶。本申请的制备方法具有简单、高效的特点。

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【技术实现步骤摘要】

本申请涉及有机硅灌封胶领域，更具体地说，它涉及一种有机硅灌封胶及其制备方法。

技术介绍

1、灌封胶是将液态复合物用机械或手工方式装入器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子材料，灌封胶的类型有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶等。

2、在电子工业领域，为了提高电子元器件和集成电路的稳定性和可靠性，经常需要对电子组装部件进行灌封，使其能适应潮湿、盐雾、灰尘、振动、冲击和高低温等恶劣的环境，从而保证电子元器件能够正常的工作。加成型有机硅灌封胶具有优异的电绝缘性能和良好的化学稳定性、耐高低温、耐老化、低吸湿性和加工工艺简便等特性，是极有发展前景的电子工业用材料。

3、然而，普通的加成型有机硅灌封胶在应用中存在以下不足：一是热导率低，只有0.2w·m-1·k-1左右；二是阻燃性能较差，一经点燃就可以完全燃烧；三是加成型有机硅灌封胶固化后表面绝大部分为非极性的有机基团，因而粘性很差。这些问题严重限制了加成型有机硅灌封胶的应用范围。因而，亟需一种导热性好、阻燃且粘性好的有机硅灌封胶。

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【技术保护点】

1.一种有机硅灌封胶，其特征在于，按重量份数，包括有以下组分：90-120份端乙烯基硅油、8-15份含氢硅油、360-580份填料、0.1-0.6份抑制剂、0.05-0.20份卡斯特催化剂；所述填料选用改性氧化铝颗粒、二氧化铈纳米颗粒的组合，所述填料还包括以聚已二酸对苯二甲酸丁二酯为核心，壳聚糖、Si为壳体的核壳结构复合物；所述改性氧化铝颗粒、二氧化铈纳米颗粒、以聚已二酸对苯二甲酸丁二酯为核心，壳聚糖、Si为壳体的核壳结构复合物的比例为1:(0.2-0.9):(1-8)；

2.根据权利要求1所述的一种有机硅灌封胶，其特征在于：所述沉淀剂选用硫酸铝。