微波炉制造技术

技术编号:4198037 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种微波炉,包括壳体;第1通路形成在壳体的顶面;第2通路形成在壳体的顶面,并与第1通路相互隔离;第3通路形成在壳体的顶面,与第1以及第2通路相互隔离;第4通路形成在壳体的一侧面;第5通路形成在与第4通路相反侧的壳体另一侧面;第6通路形成在壳体的后部;第7通路形成在壳体的后部,与第6通路相互隔离;第8通路形成在壳体的下部。有益效果是:由于沿着风扇组合体形成的气流通路,不同大小地形成有向加热器供应空气的冷却孔;从而,可以更加有效地冷却加热器,并利用冷却低温部件后的空气,对对流风扇和对流电机进行冷却。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微波炉;特别是涉及一种可对加热部件更加顺畅冷却 的微波炉。
技术介绍
通常微波炉是利用微波或/及电热烹饪食物的烹饪设备。这种微波炉通 常具有产生微波的电子部件以及/或产生电加热的电热部件;另外,在微波 炉中设有对所述电子部件或/以及加热部件进行冷却的冷却系统。但是,现有的微波炉所具有的冷却系统不能对电子部件或/和加热部件 进行有效冷却。从而,影响微波炉的正常工作状态并使其效率下降。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,克服已有技术的缺点,提供一种可更 有效地冷却电子部件或/和加热部件的微波炉。本专利技术所采用的技术方案是 一种微波炉,包括壳体、第1通路、第2通路、第3通路、第4通路、第5通路、第6通路、第7通路和第8通路; 所述壳体包括烹饪室和配电腔;所述第1通路形成在所述壳体的顶面;所述 第2通路形成在所述壳体的顶面,并与所述第1通路相互隔离;所述第3 通路形成在所述壳体的顶面,与所述第l以及第2通路相互隔离;所述第4 通路形成在所述壳体的一侧面;所述第5通路形成在与所述第4通路相反侧 的所述壳体另一侧面;所述第6通路形成在所述壳体的后部;所述第7通路 形成在所述壳体的后部,与所述第6通路相互隔离;所述第8通路形成在所 述壳体的下部。在所述第1通路中流动有吸入的室内空气,在所述第1通路中的流动空 气至少对设置在所述配电腔内的包括磁控管的配电部件进行冷却。在所述第2通路中,包括有流动在所述第1通路中的部分空气;在所述 第2通路中的流动空气,与设置在所述配电腔用于遮蔽加热器的加热器罩接 触,对所述加热器进行间接冷却。在所述第3通路中流动有吸入的室内空气,在所述第3通路中的流动空气与设置在所述配电腔的加热器直接接触,对所述加热器进行直接冷却。在所述第4通路中包括有流动在所述第1通路中的部分空气,在所述第 4通路中的流动空气流过所述烹饪室。在所述第5通路中,包括有流动在所述第2通路中的空气,以及流过所 述第4通路后流过所述烹饪室的空气。在所述第6通路中,包括有流动在所述第1通路中的部分空气;在所述 第6通路中的流动空气,对设置在所述壳体后面的对流电机进行冷却。在所述第7通路中,流动的空气包括有流动在所述第2通路中的空气。在所述第8通路中,流动有包括流过所述第1至第7通路中的一个以上 通路后的空气,在所述第8通路中的流动空气至少对设置在所述壳体下部的 另一加热器和转盘电机中的一个进行冷却后,空气排向室内。流动在所述第1至第8通路的气流,由设置在所述壳体内的风扇形成。所述风扇将室内空气吸入后,依次流过所述第l、第4、第5和第8通 路排向室内的气流,以及依次流过所述第l、第6和第8通路排向室内的气 流的第1风扇组合体;在所述第1风扇组合体的作用下,将流动在所述第1 通路的部分空气吸入后,形成依次流过所述第2、第5和第8通路后排向室 内的气流,以及吸入室内空气后依次流过第3、第7和第8通路后排向室内。一种微波炉,包括电子部件冷却通路和加热器冷却通路;所述电子部 件冷却通路对设置在壳体顶面的配电部件进行冷却后的空气,通过所述壳体的后面以及底面流动后排向室内;所述加热器冷却通路对设置在所述壳体顶面的加热器迸行冷却后的空气,通过所述壳体的后面以及底面流动后排向室内。在所述配电部件冷却通路中的所述壳体顶面设置的配电部件,至少包括磁控管。在所述配电部件冷却通路中的所述壳体后面设有对流电机。在所述配电部件冷却通路的所述壳体的底面,至少设有另一加热器和转盘电机中的一个。用于冷却设置在所述壳体顶面的所述配电部件后的空气,其中一部分空气流过所述加热器后,再流经所述壳体的一侧面以及底面后排向室内。还包括烹饪室通路;所述烹饪室通路对设置在所述壳体顶面冷却所述配电部件后的空气,其中一部分空气通过所述壳体一侧面流过所述烹饪室,通过所述壳体的另一侧面以及底面排向室内。流动在所述配电腔冷却通路的气流和流动在所述加热器冷却通路的气流,分别由设置在所述壳体顶面前端的第1风扇组合体和第2风扇组合体形成。所述第1风扇组合体按左右方向形成在所述壳体顶面的前端。所述第2风扇组合体按前后方向形成在所述壳体顶面的前端。所述第2风扇组合体还形成有对设置在所述壳体顶面冷却所述配电部件后的空气,其中一部分空气流过所述加热器,通过所述壳体一侧面以及底面后排向室内的流动在加热器间接冷却通路的气流。本专利技术的有益效果是1由于沿着风扇组合体形成的气流通路,不同大小地形成有向加热器供应空气的冷却孔;从而,可以更加有效地冷却加热器。本专利技术在冷却低温部件后的空气与冷却高温部件后的空气,在第3空气挡板的作用下被相互隔开,并利用冷却低温部件后的空气,对对流风扇和对流电机进行冷却。2. 由于设置有第1和第2风扇组合体,能够更有效地冷却微波炉的部件,特别是产生微波的配电部件和产生电热的加热器;有效防止部件处于过热状态,提高了微波炉动作的可信度。3. 在本专利技术门闩板通过组装部件分别固定在前面板和内侧面板的侧面。从而,在开闭炉门的过程中,所述门闩板可移动在准确位置上,能够更加准确地与门闩钩结合。4. 在本专利技术中,由于风扇组合体可以同时向两个方向排出空气,即使只使用有限的风扇,也能多样地设计各个需要冷却的部件位置。5. 在本专利技术中由于利用吸入格栅可以防止风扇组合体的吸气部外露,从而可以让使用者更安全地使用微波炉。6. 本专利技术中由于利用第1空气引导件,把包括对流加热器电热的空气,更有效地导流到烹饪室内部;从而能够更有效地利用对流风扇进行烹饪。7. 在本专利技术中由于利用第2空气引导件向两个加热器均匀地导流空气;从而能够均匀地冷却多个加热器。在本专利技术中,在向烹饪室导流电热的多孔部上,形成有可以防止台阶部的封合式线性加强压条;从而能够防止微波集中在所述多孔部上,即使使用卤素加热器等高功率加热器也能防止所述多孔部出现热变形。8. 具有本专利技术结构的微波炉可以更有效地冷却电子部件或/各加热部件。附图说明图1是本专利技术微波炉实施例立体分解示意图;图2是本专利技术实施例多孔部示意图;图3是本专利技术实施例后面示意8图4是本专利技术实施例对流腔内部结构正面示意图5是图4的A—A'线剖面示意图6是本专利技术实施例一侧面示意图7是包括本专利技术实施例门闩板的部分结构示意图8是构成本专利技术实施例的上部加热器组合体立体分解示意图9是构成本专利技术实施例反射体的平面示意图10是构成本专利技术实施例的第1加热器罩的部分示意图11是本专利技术实施例的第2风扇组合体以及第2空气挡板示意图12是本专利技术实施例的第2风扇组合体中的第2风扇示意图13是本专利技术实施例的第2风扇组合体中的第2风扇横剖面示意图。具体实施例方式下面,结合附图和具体实施方式对本专利技术微波炉进行详细说明。图1是本专利技术微波炉实施例立体分解示意图;图2是本专利技术实施例多孔部示意图;图3是本专利技术实施例后面示意图;图4是本专利技术实施例对流腔内部结构正面示意图;图5是图4的A—A'线剖面示意图;图6是本专利技术实施例一侧面示意图;图7是包括本专利技术实施例门闩板的部分结构示意图。如图1所示,微波炉的壳体100上下面以及两侧面,分别由上面板110、下面板120、内侧面板130组成。所述内侧面板130在整体上具有向前方开放的c形形状,包括背面部和一双侧面部。另外,在所述壳体100的前后端分别设置有前面板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波炉,其特征在于:包括壳体、第1通路、第2通路、第3通路、第4通路、第5通路、第6通路、第7通路和第8通路;所述壳体包括烹饪室和配电腔;所述第1通路形成在所述壳体的顶面;所述第2通路形成在所述壳体的顶面,并与所述第1通路相互隔离;所述第3通路形成在所述壳体的顶面,与所述第1以及第2通路相互隔离;所述第4通路形成在所述壳体的一侧面;所述第5通路形成在与所述第4通路相反侧的所述壳体另一侧面;所述第6通路形成在所述壳体的后部;所述第7通路形成在所述壳体的后部,与所述第6通路相互隔离;所述第8通路形成在所述壳体的下部。

【技术特征摘要】
1.一种微波炉,其特征在于包括壳体、第1通路、第2通路、第3通路、第4通路、第5通路、第6通路、第7通路和第8通路;所述壳体包括烹饪室和配电腔;所述第1通路形成在所述壳体的顶面;所述第2通路形成在所述壳体的顶面,并与所述第1通路相互隔离;所述第3通路形成在所述壳体的顶面,与所述第1以及第2通路相互隔离;所述第4通路形成在所述壳体的一侧面;所述第5通路形成在与所述第4通路相反侧的所述壳体另一侧面;所述第6通路形成在所述壳体的后部;所述第7通路形成在所述壳体的后部,与所述第6通路相互隔离;所述第8通路形成在所述壳体的下部。2. 根据权利要求1所述的微波炉,其特征在于在所述第l通路中流动 有吸入的室内空气,在所述第1通路中的流动空气至少对设置在所述配电腔 内的包括磁控管的配电部件进行冷却。3. 根据权利要求1所述的微波炉,其特征在于在所述第2通路中,包括有流动在所述第1通路中的部分空气;在所述第2通路中的流动空气,与 设置在所述配电腔用于遮蔽加热器的加热器罩接触,对所述加热器进行间 接冷却。4. 根据权利要求1所述的微波炉,其特征在于在所述第3通路中流动 有吸入的室内空气,在所述第3通路中的流动空气与设置在所述配电腔的加 热器直接接触,对所述加热器进行直接冷却。5. 根据权利要求1所述的微波炉,其特征在于在所述第4通路中包括 有流动在所述第1通路中的部分空气,在所述第4通路中的流动空气流过所 述烹饪室。6. 根据权利要求1所述的微波炉,其特征在于在所述第5通路中,包括有流动在所述第2通路中的空气,以及流过所述第4通路后流过所述烹饪 室的空气。7. 根据权利要求1所述的微波炉,其特征在于在所述第6通路中,包 括有流动在所述第1通路中的部分空气;在所述第6通路中的流动空气,对设置在所述壳体后面的对流电机进行冷却。8. 根据权利要求1所述的微波炉,其特征在于在所述第7通路中,流 动的空气包括有流动在所述第2通路中的空气。9. 根据权利要求1所述的微波炉,其特征在于在所述第8通路中,流 动有包括流过所述第1至第7通路中的一个以上通路后的空气,在所述第8 通路中的流动空气至少对设置在所述壳体下部的另一加热器和转盘电机中 的一个进行冷却后,空气排向室内。10. 根据权利要求1所述的微波炉,其特征在于流动在所述第1至第8 通路的气流,由设置在所述壳体内的风扇形成。11. 根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:金圭英陈再明金东汉崔时荣崔盛皓李尚律
申请(专利权)人:乐金电子天津电器有限公司
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]

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