发光器件的制备方法、发光器件及显示装置制造方法及图纸

技术编号:41978513 阅读:25 留言:0更新日期:2024-07-12 12:10
本申请提供一种发光器件的制备方法、发光器件及显示装置,包括:提供第一晶圆,对第一晶圆进行切割并获得多个芯片阵列,每一芯片阵列包括多个发光阵列芯片;提供第二晶圆,对第二晶圆进行切割并获得多个驱动阵列,每一驱动阵列包括多个驱动芯片以及与每一驱动芯片对应的输入/输出焊盘;将芯片阵列与驱动阵列键合并获得键合结构,键合结构包括多对电性连接的发光阵列芯片和驱动芯片;对键合结构进行胶水底填;对底填后的键合结构进行分切得到多个模组,每个模组包括一对发光阵列芯片与驱动芯片;使分切得到的模组中驱动芯片对应的输入/输出焊盘与电路板电性连接,并获得发光器件。基于此,本申请的方法能减少晶圆材料的浪费,并提高键合效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体发光器件领域,特别涉及一种发光器件的制备方法、发光器件及显示装置


技术介绍

1、微发光二极管(micro light emitting diode display,简称micro led)显示技术是将传统的led结构进行微缩化和阵列化形成显示芯片,采用互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor,简称cmos)电路结构或薄膜场效应晶体管(thin film transistor,简称tft)制作驱动电路,通过键合工序实现每一像素点的定址控制和单独驱动的显示技术。

2、目前,相关技术的micro led的发光芯片与驱动电路之间的键合效率较低,因此,如何提高键合效率成为难题。


技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种发光器件的制备方法、发光器件及显示装置,该制备方法中,包含多个发光阵列芯片的芯片阵列能与包含多个驱动芯片的驱动阵列整体键合,能提高键合效率,能解决相关技术中micro led的发光器件键合效率低的问题。

...

【技术保护点】

1.一种发光器件的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发光器件的制备方法,其特征在于,所述对底填后的键合结构进行分切得到多个模组,包括:

3.根据权利要求2所述的发光器件的制备方法,其特征在于,所述对激光处理后的键合结构进行分切得到多个模组之前,还包括:

4.根据权利要求2所述的发光器件的制备方法,其特征在于,所述对底填后的键合结构进行衬底剥离之后,还包括:

5.根据权利要求4所述的发光器件的制备方法,其特征在于,所述提供微透镜阵列,包括:

6.根据权利要求2所述的发光器件的制备方法,其特征在于,所述对激光处理...

【技术特征摘要】

1.一种发光器件的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发光器件的制备方法,其特征在于,所述对底填后的键合结构进行分切得到多个模组,包括:

3.根据权利要求2所述的发光器件的制备方法,其特征在于,所述对激光处理后的键合结构进行分切得到多个模组之前,还包括:

4.根据权利要求2所述的发光器件的制备方法,其特征在于,所述对底填后的键合结构进行衬底剥离之后,还包括:

5.根据权利要求4所述的发光器件的制备方法,其特征在于,所述提供微透镜阵列,包括:

6.根据权利要求2所述的发光器件的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴涛张珂
申请(专利权)人:深圳市思坦科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1