一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路制造技术

本技术提供了一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，包括电源隔离变换级、第一整流滤波电路以及第二整流滤波电路；所述电源隔离变换级包括高频电源VHF以及高频变压器T1；所述高频电源VH跨接于所述高频变压器T1的原边绕组，所述高频变压器T1还包括第一次级绕组（21）以及第二次级绕组（22）；应用本技术方案可实现有效降低电源纹波与噪声，同时减少电路板使用面积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及仪器仪表及半导体自动测试，特别是一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路。

技术介绍

1、ate是automatic test equipment即自动测试设备的简称,主要用于集成电路、分立半导体器件在生产制造过程中的功能、性能测试，也用于器件研发阶段的设计验证；针对模拟器件进行测试的ate需要为被测设备（device under test以下简称dut）提供从uv到kv，从na到数百安培的激励信号；提供这些激励的是源测单元（soutce measurement unit简称smu），为了实现最佳的测试性能或是dut电气方面的强制需求，有时候这些smu还要求相互之间是电气隔离的；因此ate内部通常具有一个非常复杂的电源系统。

2、相互隔离的需求以实体电路组件的形式落实到现代ate多达数十甚至数百上千个smu的工程实践中是灾难性的；即使以数个smu为一组仅仅实现组间隔离，也消耗了大量的pcb空间或设备空间；为了实现隔离传统的做法主要有两种：一是将220vac电源接于各个板卡并在板卡上做ac/dc隔离变换；二是配备许多的ac/dc模块隔离电源并将其置于一个箱体内；前者的缺点是印刷电路板占用面积和电源噪声均较大，后者的电源噪声同样大，但主要是布线极其复杂，并且由于用电的板卡与供电的箱体之间有一定的距离，在这个距离上以大电流传输时其线损不可忽视。

3、基于前述的限制ate各板卡内部一般以几个smu为一组共享一个电源轨，通过在一张板卡内对smu进行分组，并为不同的分组接入相互隔离的电源来达到有限隔离的目的；这在简化电源系统的复杂度方面虽然获得了一些改善，但是如果我们回顾前述dut的激励需求范围的话，就会发现似乎还有一些其它的问题没有解决；我们假设smu被设计成可以输出+-100v/2a，那么显然居于同一组的这些smu将接入一个比+-100vdc略高的电源轨；当我们要求这些smu全部或部分输出1.5vdc/2a（比如测试一颗1.2v输出的电源组件）时，这些smu输入输出两端的电压降低至少为100v并将产生至少200w的耗散功率，因为绝大部分的smu总体呈现的是一个线性调节器的特性；显然，这给ate板卡带来了严重的散热负担，并且可以预见，如果被这样使用的smu较多的话，事实上散热工程无法实现；因此ate的用户手册中事实上通常以耗散功率为限定条件明确smu的激励范围，这种限制很大程度上降低了ate的通用性。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，有效降低了电源纹波与噪声，同时减少了电路板使用面积。

2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，包括电源隔离变换级、第一整流滤波电路以及第二整流滤波电路；

3、所述电源隔离变换级包括高频电源vhf以及高频变压器t1；所述高频电源vh跨接于所述高频变压器t1的原边绕组，所述高频变压器t1还包括第一次级绕组（21）以及第二次级绕组（22）；

4、所述第一整流滤波电路包括第一全波整流器brd1以及第一电容c1；所述第一全波整流器brd1的第一端子（31）以及第三端子（33）跨接于所述高频变压器t1的第一次级绕组（21）的两端，所述第一全波整流器brd1的第二端子（32）接地，所述第一全波整流器brd1的第四端子（34）连接电源调节电路vreg1n；第一电容c1的一端第一全波整流器brd1的第四端子（34），第一电容c1的另一端接地；

5、所述电源调节电路vreg1n，包含降压型dc/dc、反相dc/dc电路及调节信号的调理电路，该电源调节电路vreg1n从第一全波整流器brd1的第四端子（34）输入电源，降压型dc/dc以及反相dc/dc电路的两个调节端子与第一dac的两路输出相连，电源输出端子与源测量单元smu1n相连。

6、在一较佳的实施例中，所述源测量单元smu1n从电源调节电路vreg1n接入电源，源测量单元smu1n的输出与负载dut1n相连。

7、在一较佳的实施例中，第一dac的输出端子与第一电源调节电路freg11至第n电源调节电路vreg1n的电源调节端子相连。

8、在一较佳的实施例中，所述第二整流滤波电路包括第二全波整流器brd2以及第二电容c2；所述第二全波整流器brd2的第一端子（41）以及第三端子（43）跨接于所述高频变压器t1的第二次级绕组（22）的两端，所述第二全波整流器brd2的第二端子（42）接地，所述第二全波整流器brd2的第四端子（44）连接电源调节电路vreg2n；第二电容c2的一端第二全波整流器brd2的第四端子（44），第二电容c2的另一端接地。

9、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：有效降低了电源纹波与噪声，同时减少了电路板使用面积；从该变压器的副边绕组取出电源经整流、滤波之后送入电源调节电路再供给各个smu使用；每个smu都有一个独立的电源调节电路，应smu输出激励的要求调整该电源调节电路的输出，使得smu的输入输出电压差最小。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，其特征在于，包括电源隔离变换级、第一整流滤波电路以及第二整流滤波电路；

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，其特征在于，所述源测量单元SMU1n从电源调节电路VREG1n接入电源，源测量单元SMU1n的输出与负载DUT1n相连。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，其特征在于，第一DAC的输出端子与第一电源调节电路FREG11至第n电源调节电路VREG1n的电源调节端子相连。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，其特征在于，所述第二整流滤波电路包括第二全波整流器BRD2以及第二电容C2；所述第二全波整流器BRD2的第一端子（41）以及所述第二全波整流器BRD2的第三端子（43）跨接于所述高频变压器T1的第二次级绕组（22）的两端，所述第二全波整流器BRD2的第二端子（42）接地，所述第二全波整流器BRD2的第四端子（44）连接电源调节电路VREG2n；第二电容C2的一端第二全波整流器BRD2的第四端子（44），第二电容C2的另一端接地。

...

【技术特征摘要】

1.一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，其特征在于，包括电源隔离变换级、第一整流滤波电路以及第二整流滤波电路；

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，其特征在于，所述源测量单元smu1n从电源调节电路vreg1n接入电源，源测量单元smu1n的输出与负载dut1n相连。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片测试分选的控制电路，其特征在于，第一dac的输出端子与第一电源调节电路freg11至第n电源调节电路vreg1n的电源调节端子相连。

【专利技术属性】
技术研发人员：林少松，林康生，陈仕铭，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：