一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列制造技术

本发明专利技术公开了一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列，包括第一基板和位于第一基板下方的第二基板，所述第二基板的上表面设有金属地，所述金属地表面设有H型缝隙，所述第二基板的下表面设有用于天线馈电的微带线结构，所述第一基板上表面设有金属化槽与金属化通孔。本发明专利技术首次将宽角扫描技术与毫米波基片集成介质谐振器天线阵列相结合，实现了支持宽角扫描的毫米波介质谐振器天线阵列的一体化集成，在很大程度上弥补了现有同类支持宽角扫描的毫米波介质谐振器天线普遍存在的集成性太差的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于天线，尤其涉及一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列。

技术介绍

1、在5g和未来6g中，毫米波频谱资源因其独有优势例如宽带、速率高、时延低等，首次被利用。然而毫米波因其波长短，在传输过程中易受障碍物的阻挡和衰减，导致信号强度下降，影响通信质量和距离。毫米波天线需以相控阵列的形式存在，以实现高增益和波束扫描。若毫米波相控阵列的扫描角度能有效拓宽，则可有效提高空间覆盖率。在毫米波天线阵列设计方案中，相比于金属贴片方案，介质谐振器方案具备高效率，设计自由度高等优点。然而，目前介质谐振器天线阵列中的单元采用独立放置的形式，无法在同一副介质基板上构建，难以与微波天线实现一体化集成。

2、结合目前终端天线应用的需求，同时考虑到支持宽角扫描的毫米波介质谐振器天线阵列无法一体化集成的问题，可以看出，支持宽角扫描的毫米波介质谐振器天线阵列在一体化集成上仍有进一步的改进空间

技术实现思路

1、专利技术目的：本专利技术的目的在于提供一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列，通过基片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列，其特征在于，包括第一基板(3)和位于第一基板(3)下方的第二基板(6)，所述第二基板(6)的上表面设有金属地(4)，所述金属地(4)表面设有H型缝隙(5)，所述第二基板(6)的下表面设有用于天线馈电的微带线结构(7)，所述第一基板(3)上表面设有金属化槽(1)与金属化通孔(2)。

2.根据权利要求1所述的一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列，其特征在于，所述H型缝隙(5)的数量为8-16个，按照阵列排布。

3.根据权利要求1所述的一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列，其特征在于，包括第一基板(3)和位于第一基板(3)下方的第二基板(6)，所述第二基板(6)的上表面设有金属地(4)，所述金属地(4)表面设有h型缝隙(5)，所述第二基板(6)的下表面设有用于天线馈电的微带线结构(7)，所述第一基板(3)上表面设有金属化槽(1)与金属化通孔(2)。

2.根据权利要求1所述的一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列，其特征在于，所述h型缝隙(5)的数量为8-16个，按照阵列排布。

3.根据权利要求1所述的一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列，其特征在于，所述微带线结构(7)包括4-8个端口。

4.根据权利要求3所述的一种支持宽角扫描的毫...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鑫浩，陈建新，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：发明
国别省市：