一种运算组件及风冷服务器制造技术

本发明专利技术提供一种运算组件及风冷服务器，包括运算板和与所述运算板固定连接的散热组件，所述运算板表面设置有多个芯片列，每一所述芯片列包括多颗沿所述散热通道方向排布的芯片，且每一所述芯片列中的所述芯片从所述进风端至所述出风端由密至疏排布；所述散热组件包括至少一第一散热器和基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一散热器与所述第一表面直接接触，所述运算板与所述第二表面直接接触；所述散热组件还包括多个匀热体，所述多个匀热体于所述基板远离所述运算板的一侧嵌设在所述基板中，所述匀热体的位置、数量均与所述芯片列一一对应。本发明专利技术所提供的运算组件及风冷服务器在工作过程中芯片的温度一致性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及运算板散热领域，尤其涉及一种运算组件及风冷服务器。

技术介绍

1、获取虚拟货币所用到的服务器计算需求量非常大，运算板上通常需要设置成百上千的芯片才能满足计算需求。而芯片在长时间工作的情况下，会产生大量的热量，导致运算板板所在空间的温度非常高。现有技术中，该空间的温度高达100+℃。然而，芯片等电子元器件长期工作在高温下，将导致电子元器件寿命缩短，容易出现机器故障等。因此，运算板一般都需要设置专用的散热器为之散热，以降低其所在空间的温度。

2、现有的运算板散热方案，通常在运算板未设置元器件的一侧固定散热器，以及时将热量吸收到散热器上，再通过风扇等排风装置，将散热器的热量带走。然而，由于刚从进风口进入的风温度低，因此，靠近进风口的芯片降温效果好。而靠近出风口的风已经吸收了大量热量，因此，靠近出风口的芯片降温效果则相对较差，如此，导致在同一运算板上的芯片温差较大（甚至超过10℃），芯片的温度一致性不好，这是本领域技术人员不希望看到的。

技术实现思路

1、基于上述现状，本专利技术的主要目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种运算组件，包括运算板和与所述运算板固定连接的散热组件，所述运算板的一端为进风端，相对的另一端为出风端，在所述进风端与所述出风端之间形成散热通道；其特征在于，所述运算板表面设置有多个芯片列，每一所述芯片列包括多颗沿所述散热通道方向排布的芯片，且每一所述芯片列中的所述芯片从所述进风端至所述出风端由密至疏排布；

2.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述匀热体为热管，所述基板的所述第一表面上开设有多个相互独立的容纳槽，所述匀热体固定于所述容纳槽中；所述容纳槽的位置、数量均与所述芯片列的位置、数量一一对应；

3.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述基...

【技术特征摘要】

1.一种运算组件，包括运算板和与所述运算板固定连接的散热组件，所述运算板的一端为进风端，相对的另一端为出风端，在所述进风端与所述出风端之间形成散热通道；其特征在于，所述运算板表面设置有多个芯片列，每一所述芯片列包括多颗沿所述散热通道方向排布的芯片，且每一所述芯片列中的所述芯片从所述进风端至所述出风端由密至疏排布；

2.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述匀热体为热管，所述基板的所述第一表面上开设有多个相互独立的容纳槽，所述匀热体固定于所述容纳槽中；所述容纳槽的位置、数量均与所述芯片列的位置、数量一一对应；

3.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述基板靠近所述运算板的一侧设置有多个凸起的凸条；

4.如权利要求3所述的运算组件，其特征在于，所述运算组件包括固定件、弹簧和锁紧件，所述固定件一端贯穿所述弹簧、所述第一散热器、所述基板与所述运算板，并与所述锁紧件锁紧；

5.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述第一散热器包括第一板体和沿所述散热通风方向延伸的第一鳍片，所述第一鳍片等间距排布并与所述第一板体一面固定连接，所述基板固定在所述第一板体的另一面；

6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨森烽，黎维国，
申请(专利权)人：比特小鹿半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：