【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及运算板散热领域，尤其涉及一种运算组件及风冷服务器。
技术介绍
1、获取虚拟货币所用到的服务器计算需求量非常大，运算板上通常需要设置成百上千的芯片才能满足计算需求。而芯片在长时间工作的情况下，会产生大量的热量，导致运算板板所在空间的温度非常高。现有技术中，该空间的温度高达100+℃。然而，芯片等电子元器件长期工作在高温下，将导致电子元器件寿命缩短，容易出现机器故障等。因此，运算板一般都需要设置专用的散热器为之散热，以降低其所在空间的温度。
2、现有的运算板散热方案，通常在运算板未设置元器件的一侧固定散热器，以及时将热量吸收到散热器上，再通过风扇等排风装置，将散热器的热量带走。然而，由于刚从进风口进入的风温度低，因此，靠近进风口的芯片降温效果好。而靠近出风口的风已经吸收了大量热量，因此，靠近出风口的芯片降温效果则相对较差，如此，导致在同一运算板上的芯片温差较大（甚至超过10℃），芯片的温度一致性不好，这是本领域技术人员不希望看到的。
技术实现思路
1、基于上述现状，本专利技术的主要目的在于提供一种使得芯片温度一致性更好的运算组件及风冷服务器。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种运算组件，包括运算板和与所述运算板固定连接的散热组件，所述运算板的一端为进风端，相对的另一端为出风端，在所述进风端与所述出风端之间形成散热通道；所述运算板表面设置有多个芯片列，每一所述芯片列包括多颗沿所述散热通道方向排布的芯片，且每一所述芯片列中的所述芯片
3、所述散热组件包括至少一第一散热器和基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一散热器与所述第一表面直接接触，所述运算板与所述第二表面直接接触；
4、所述散热组件还包括多个匀热体，所述多个匀热体于所述基板远离所述运算板的一侧嵌设在所述基板中，所述匀热体的位置、数量均与所述芯片列的位置、数量一一对应。
5、优选地，所述匀热体为热管，所述基板的所述第一表面上开设有多个相互独立的容纳槽，所述匀热体固定于所述容纳槽中；所述容纳槽的位置、数量均与所述芯片列的位置、数量一一对应；
6、所述基板与所述第一散热器焊接固定；
7、所述匀热体通过焊料固定于所述容纳槽内；所述匀热体靠近所述第一散热器的表面与所述第一表面齐平；或所述匀热体靠近所述第一散热器的表面低于所述第一表面，所述容纳槽内的所述焊料之表面与所述基板靠近所述第一表面齐平。
8、优选地，所述基板靠近所述运算板的一侧设置有多个凸起的凸条；
9、所述凸条靠近所述运算板的表面形成为所述第二表面，所述运算板上的所述芯片与所述第二表面直接接触和/或通过导热材料与所述第二表面接触；
10、所述第二表面的高度差低于0.1mm；
11、所述导热材料为导热硅脂、导热凝胶或导热垫中的一种或多种。
12、优选地，所述运算组件包括固定件、弹簧和锁紧件，所述固定件一端贯穿所述弹簧、所述第一散热器、所述基板与所述运算板，并与所述锁紧件锁紧；
13、相邻所述凸条之间贯穿有至少一所述固定件。
14、优选地，所述第一散热器包括第一板体和沿所述散热通风方向延伸的第一鳍片，所述第一鳍片等间距排布并与所述第一板体一面固定连接，所述基板固定在所述第一板体的另一面；
15、所述第一鳍片沿所述散热通道方向包括一体连接的第一鳍片段和第二第一鳍片段，所述第一鳍片段远离所述第一板体一端与所述第一板体的距离沿所述进风口至所述出风口方向逐渐增大；所述第二鳍片段远离所述第一板体一端与所述第一板体之间的距离恒定不变，且该距离等于所述第一鳍片段远离所述第一板体一端与所述第一板体的最大距离；
16、所述第一鳍片段所在区域于所述运算板上的垂直投影区域内无所述芯片。
17、优选地，所述第一鳍片段远离所述第一板体的一端为倾斜面，该倾斜面相对于所述第一板体的倾斜角度为30°~60°；所述第一鳍片段远离所述第一板体一端与所述第一板体的最小距离为0。
18、优选地，所述运算组件还包括第二散热器，所述第二散热器固定于所述运算板远离所述第一散热器的表面；
19、所述第一散热器和所述第二散热器的顶面所在位置低于所述运算板的顶面所在位置，所述第一散热器和所述第二散热器的底面所在位置高于所述运算板的底面所在位置。
20、优选地，所述运算组件还包括第二散热器，所述第二散热器包括第二板体和沿所述散热通风方向延伸的第二鳍片，所述第二鳍片等间距排布并与所述第二板体一面固定连接，所述运算板固定在所述第二板体的另一面；
21、所述第二鳍片沿所述散热通道方向包括一体连接的鳍片段一和鳍片段二，所述鳍片段二远离所述第二板体一端与所述第二板体的距离沿所述进风口至所述出风口方向逐渐增大；所述鳍片段二远离所述第二板体一端与所述第二板体之间的距离恒定不变，且该距离等于所述鳍片段一远离所述第二板体一端与所述第二板体的最大距离；
22、所述鳍片段一对应的所述运算板区域内无所述芯片。
23、优选地，所述匀热体为热管，且为圆柱体热管放置到所述基板上开设的容纳槽中后被拍扁形成的板状体；
24、所述匀热体的最高温到最低温传递的热量qmax≥30w，在热量为qmax时，蒸发端与冷凝端之间的温差δt≤3℃。
25、本专利技术还提供一种风冷服务器，包括机壳和如上所述的运算组件，所述运算组件容纳在所述机壳内。
26、优选地，所述机壳顶部与底部均设置有滑槽，所述运算组件通过所述运算板的顶部与底部卡接在所述滑槽中以实现所述运算组件在所述机壳内的固定与滑动；
27、相邻所述运算模组之间的距离大于2mm；所述第一散热器的顶面与底面分别与所述机壳的顶面与底面之间存在间隙。
28、本专利技术提供一种运算组件及风冷服务器，由于运算板上的每一芯片列中的芯片从进风端至出风端由密至疏排布，位于进风端的芯片排布虽然密集，但由于其位于进风端，从进风端进来的风可以很好地将其热量带走；而靠近出风端的芯片排布相对较疏，即使在风移动至该位置时，风已经升温，但由于该位置产生的热量相对较少，故而，该位置处的芯片散热后的温度与位于进风端处的芯片散热后的温度相同或趋于接近，芯片列上的芯片温度一致性更好。第一散热器与运算板之间设置有基板，基板内嵌设有与芯片列位置、数量一一对应的匀热体，匀热体可以有效均衡芯片列上的温度差，使得芯片的温度一致性更好。
29、本专利技术的其他有益效果，将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述，本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍，应能理解所述技术特征和技术方案带来的有益技术效果。
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1.一种运算组件，包括运算板和与所述运算板固定连接的散热组件，所述运算板的一端为进风端，相对的另一端为出风端，在所述进风端与所述出风端之间形成散热通道；其特征在于，所述运算板表面设置有多个芯片列，每一所述芯片列包括多颗沿所述散热通道方向排布的芯片，且每一所述芯片列中的所述芯片从所述进风端至所述出风端由密至疏排布；
2.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述匀热体为热管，所述基板的所述第一表面上开设有多个相互独立的容纳槽，所述匀热体固定于所述容纳槽中；所述容纳槽的位置、数量均与所述芯片列的位置、数量一一对应；
3.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述基板靠近所述运算板的一侧设置有多个凸起的凸条；
4.如权利要求3所述的运算组件，其特征在于，所述运算组件包括固定件、弹簧和锁紧件，所述固定件一端贯穿所述弹簧、所述第一散热器、所述基板与所述运算板，并与所述锁紧件锁紧；
5.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述第一散热器包括第一板体和沿所述散热通风方向延伸的第一鳍片，所述第一鳍片等间距排布并与所述第一板体一面固定连接，所
6.如权利要求5所述的运算组件，其特征在于，所述第一鳍片段远离所述第一板体的一端为倾斜面，该倾斜面相对于所述第一板体的倾斜角度为30°~60°；所述第一鳍片段远离所述第一板体一端与所述第一板体的最小距离为0。
7.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述运算组件还包括第二散热器，所述第二散热器固定于所述运算板远离所述第一散热器的表面；
8.如权利要求7所述的运算组件，其特征在于，所述运算组件还包括第二散热器，所述第二散热器包括第二板体和沿所述散热通风方向延伸的第二鳍片，所述第二鳍片等间距排布并与所述第二板体一面固定连接，所述运算板固定在所述第二板体的另一面；
9.如权利要求2所述的运算组件，其特征在于，所述匀热体为热管，且为圆柱体热管放置到所述基板上开设的容纳槽中后被拍扁形成的板状体；
10.一种风冷服务器，其特征在于，包括机壳和如权利要求1-9任一项所述的运算组件，所述运算组件容纳在所述机壳内。
11.如权利要求10所述的风冷服务器，其特征在于，所述机壳顶部与底部均设置有滑槽，所述运算组件通过所述运算板的顶部与底部卡接在所述滑槽中以实现所述运算组件在所述机壳内的固定与滑动；
...【技术特征摘要】
1.一种运算组件，包括运算板和与所述运算板固定连接的散热组件，所述运算板的一端为进风端，相对的另一端为出风端，在所述进风端与所述出风端之间形成散热通道；其特征在于，所述运算板表面设置有多个芯片列，每一所述芯片列包括多颗沿所述散热通道方向排布的芯片，且每一所述芯片列中的所述芯片从所述进风端至所述出风端由密至疏排布；
2.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述匀热体为热管，所述基板的所述第一表面上开设有多个相互独立的容纳槽，所述匀热体固定于所述容纳槽中；所述容纳槽的位置、数量均与所述芯片列的位置、数量一一对应；
3.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述基板靠近所述运算板的一侧设置有多个凸起的凸条；
4.如权利要求3所述的运算组件，其特征在于，所述运算组件包括固定件、弹簧和锁紧件，所述固定件一端贯穿所述弹簧、所述第一散热器、所述基板与所述运算板，并与所述锁紧件锁紧；
5.如权利要求1所述的运算组件，其特征在于，所述第一散热器包括第一板体和沿所述散热通风方向延伸的第一鳍片，所述第一鳍片等间距排布并与所述第一板体一面固定连接，所述基板固定在所述第一板体的另一面；
6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨森烽，黎维国，
申请(专利权)人：比特小鹿半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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