【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种检测设备，并且尤其涉及一种检测设备及检测方法。
技术介绍
1、通常，常规芯片的操作特性不容易被检测。例如，当常规芯片被测量时，它应该被耦接到外部示波器，这对于用户来说是昂贵且不方便的。因此，需要提出一种解决现有技术的问题的新颖方案。
技术实现思路
1、在示例性实施方式中，本专利技术涉及包括基板和晶粒(die)的检测设备。基板提供第一电压。晶粒邻近基板设置。晶粒包括多个电阻器路径、选择电路、模数转换器(analog-to-digital converter，adc)和数字电路。选择电路选择电阻器路径中的一个电阻器路径作为目标路径。目标路径提供第二电压。adc根据第一电压和第二电压生成数字信号。数字电路处理数字信号。
2、在一些实施方式中，检测设备是覆晶封装上的功率传感器。
3、在一些实施方式中，基板还包括用于输出第一电压的基板垫。
4、在一些实施方式中，晶粒还包括耦接到基板垫的输入/输出(input/output，i/o)凸块。
<...【技术保护点】
1.一种检测设备，包括：
2.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述检测设备是覆晶封装上的功率传感器。
3.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述基板还包括用于输出所述第一电压的基板垫。
4.根据权利要求3所述的检测设备，其中，所述晶粒还包括耦接到所述基板垫的输入/输出I/O凸块。
5.根据权利要求4所述的检测设备，其中，所述ADC具有耦接到所述I/O凸块以用于接收所述第一电压的第一输入端子。
6.根据权利要求5所述的检测设备，其中，所述ADC还具有通过所述选择电路耦接到所述目标路径以接收所述第二电压的第
...【技术特征摘要】
1.一种检测设备，包括：
2.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述检测设备是覆晶封装上的功率传感器。
3.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述基板还包括用于输出所述第一电压的基板垫。
4.根据权利要求3所述的检测设备，其中，所述晶粒还包括耦接到所述基板垫的输入/输出i/o凸块。
5.根据权利要求4所述的检测设备，其中，所述adc具有耦接到所述i/o凸块以用于接收所述第一电压的第一输入端子。
6.根据权利要求5所述的检测设备，其中，所述adc还具有通过所述选择电路耦接到所述目标路径以接收所述第二电压的第二输入端子。
7.根据权利要求6所述的检测设备，其中，所述adc还具有用于向所述数字电路输出所述数字信号的输出端子。
8.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述选择电路是利用多路复用器实现的。
9.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述电阻器路径是利用所述晶粒中的多个金属层实现的。
10.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述数字信号是根据所述第一电压与所述第二电压之间的电压差确定的。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：余龙昆，刘智仁，郑清文，包洵玮，钟惠玲，陈平，赖杰帆，曾衍铭，陈泓铨，周家骅，王炳勋，庄佳龙，何敦逸，黄哲奇，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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