一种硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂的制备制造技术

本发明专利技术公开了一种硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂及其制备方法，所述硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂，其结构通式如下式(I)或式(Ⅱ)所示：其中，m＝1～n，n为正整数；n＝1～10；L表示桥连基团，所述桥连基团可为无或为亚甲基、醚键、硫醚键、酮基中的一种。通过引入硅氧烷链段和引入脂环族，解决现有聚酰亚胺溶解性、透光性差的缺点，本发明专利技术中将低表面自由能的硅氧烷和硅甲基引入，增加了PI光固化薄膜的疏水性能，末端的环氧基团也可以避免丙烯酸酯类光敏聚酰亚胺在自由光引发剂固化过程中氧阻聚的干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料领域，具体涉及一种硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂的制备。

技术介绍

1、紫外光固化，在封装材料、光刻胶、微电子领域有着广泛的应用。紫外光固化中聚合反应速率很快，具有高效性。另外，随着电子行业的发展，对材料本身的热稳定性、透光率以及柔韧性有了更高的性能需求，如何提高产品的耐热性、耐腐蚀性和透光性，成为一个重要指标。聚酰亚胺(polyimide，简称pi)被认为是一种高性能的聚合物材料。传统的pi，其分子主链上含有的亚胺环和苯环结构，属于一种刚性链。pi分子链上具有强吸电子的羰基与供电子的氮基，会形成一种电子转移络合物(简称：ctcs)，这种结构，使分子链紧密堆砌，在赋予材料较高的机械性能、良好的耐热性能、优异的电性能、以及良好的耐化学腐蚀、耐氧化、耐辐射性。因此被广泛应用于封装材料、光刻胶和分离膜，在微电子、航空航天、电子设备、光伏能源、胶黏剂等众多领域也有广泛的应用。

2、目前可光固化的聚酰亚胺材料，主要是在侧链接枝丙烯酸酯类双键，亦或者在芳香族聚酰亚胺的分子链末端用丙烯酸酯类双键封端，但是上述方法仍无法避免聚酰亚胺的高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂，其特征在于，其结构通式如下式(I)或式(Ⅱ)所示：

2.根据权利要求1所述的硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂，其特征在于，所述n取值为1～5。

3.根据权利要求2所述的硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂，其特征在于，其结构通式如下式(Ⅲ)或式(Ⅳ)所示：

4.一种如权利要求1-3任一项所述的硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述反应的温度为室温至80℃，反应时间为12～48h；所述含...

【技术特征摘要】

1.一种硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂，其特征在于，其结构通式如下式(i)或式(ⅱ)所示：

2.根据权利要求1所述的硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂，其特征在于，所述n取值为1～5。

3.根据权利要求2所述的硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂，其特征在于，其结构通式如下式(ⅲ)或式(ⅳ)所示：

4.一种如权利要求1-3任一项所述的硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂的制备方法，其特征在于，步骤s1中，所述反应的温度为室温至80℃，反应时间为12～48h；所述含环内不饱和双键的聚酰亚胺单体包括四氢邻苯二甲酰亚胺、降冰片烯二甲酰亚胺和甲基四氢邻苯二甲酸酐中的至少一种；所述含不饱和双键的卤代烯烃类单体包括重复单元大于2的卤代烯丙基类单体。

6.根据权利要求4所述的硅氧烷改性酰亚胺脂环族环氧树脂的制备方法，其特征在于，步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：付玉鑫，杨建文，曾兆华，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：