【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光纤传感器，具体涉及一种对折s型光纤传感器及其制备方法。
技术介绍
1、光纤传感器由于其结构简单、电绝缘性、抗电磁干扰和抵御恶劣环境等优点受到人们的广泛关注。u型光纤探头具有结构紧凑、传输效率高、可分布式检测等优点，可应用于表面等离子体共振、荧光、拉曼等光纤传感器中，在生物医学、临床诊断、环境监测、食品安全等领域有着广阔的应用前景。
2、目前常见的u型光纤的制备方法多是先用锋利的刀片去除涂覆层和包层，然后采用火焰加热后进行手动弯曲。但是，手动加热弯曲意味着操作者需要凭借经验或直觉来判断加热和弯曲的过程，这使得制备过程的结果相对不确定，操作者的技能和经验水平可能会对制备的u型光纤的形状和性能产生影响。而且，手动加热弯曲可能导致弯曲角度的不一致性，即使是同一个操作者在不同的操作中也可能得到不同的结果，这可能使得在大规模生产中难以保持一致性，手动加热弯曲的生产效率相对较低，尤其在大规模批量生产中。其次，对于u型光纤制作的传感器可固定探针的点位有限不能进行多点位同时探测。
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种对折S型光纤传感器的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的对折S型光纤传感器的制备方法，其特征在于，所述步骤2包括：将所述第一光纤中无涂覆层部分浸入食人鱼溶液中进行清洗。
3.根据权利要求1所述的对折S型光纤传感器的制备方法，其特征在于，所述S型光纤加工模具包括第一光纤夹具，第二光纤夹具，第一加热棒，第二加热棒，第一导轨和第二导轨；其中，
4.根据权利要求3所述的对折S型光纤传感器的制备方法，其特征在于，所述第一导轨和所述第二导轨之间的间距为1-1.5cm。
5.根据权利要求3所述的对折S型光纤传...
【技术特征摘要】
1.一种对折s型光纤传感器的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的对折s型光纤传感器的制备方法，其特征在于，所述步骤2包括：将所述第一光纤中无涂覆层部分浸入食人鱼溶液中进行清洗。
3.根据权利要求1所述的对折s型光纤传感器的制备方法，其特征在于，所述s型光纤加工模具包括第一光纤夹具，第二光纤夹具，第一加热棒，第二加热棒，第一导轨和第二导轨；其中，
4.根据权利要求3所述的对折s型光纤传感器的制备方法，其特征在于，所述第一导轨和所述第二导轨之间的间距为1-1.5cm。
5.根据权利要求3所述的对折s型光纤传感器的制备方法，其特征在于，所述第一加热棒上靠近顶端的位置处套设有第一卡环，所述第二加热棒上靠近顶端的位置处套设有第二卡环；所述第一卡环与所述第一加热棒顶端之间的距离和所述第二卡环与所述第二加热棒顶端之间的距离相等。
6.根据权利要求5所述的对折s型光纤传感器的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金泽，席佳伟，孙浩，邓理，杨颜新，刘欣，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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