LED半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及LED半导体焊接技术领域，解决了现有技术中焊线生成调节时无法根据实时焊线信息对焊线生成过程进行动态调节的问题，提供了一种LED半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法及系统。该方法包括根据目标LED半导体的布局信息，获取焊线路径；根据焊线路径，获取超声焊线机的控制参数；根据控制参数，进行焊线并获取焊线过程中的实时图像数据；根据实时图像数据，获取实时焊线信息；根据实时焊线信息和所述焊线路径，对控制参数进行调整，并返回所述根据所述控制参数，控制所述超声焊线机进行焊线并获取焊线过程中的实时图像数据，直到所述目标LED半导体的焊线完成。本发明专利技术能够对焊线生成过程进行动态调节，提高焊接的准确性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led半导体焊接，尤其涉及一种led半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法及系统。

技术介绍

1、led（light emitting diode）半导体作为一种新型的光电器件，具有低功耗、高亮度、长寿命等优点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。在led半导体的制造过程中，焊线起着连接芯片和外部电路的重要作用，影响着led器件的性能和可靠性。

2、现有技术中焊线生成调节技术主要是通过设定固定参数进行焊线生成，这些参数可能包括超声振动参数、键合压力参数、温度参数等。然而，由于led半导体芯片的布局和形状各异，以及焊线过程中受到材料、工艺和环境等因素的影响，传统的固定参数设定往往无法满足不同led半导体的需求，导致焊线质量不稳定，甚至出现焊接失败的情况。

3、现有的焊线生成调节技术在led半导体制造中应用广泛，但存在一个主要问题，即无法根据实时焊线对焊线生成过程进行动态调节。这个问题的根源在于传统方法是基于固定的预设参数来进行焊线生成，而没有考虑到实际焊线过程中的动态变化。由于led半导体器件的芯片布局和形状可能因应用需求本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法，其特征在于，用于超声焊线机，所述超声焊线机包括：机架、焊接头、工作台、第一驱动机构、第二驱动机构以及摄像头，其中，所述工作台设于所述机架上并与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构用于驱动所述工作台在水平方向往复移动，所述第二驱动机构与所述焊接头连接，用于驱动所述焊接头在竖直方向往复移动，所述摄像头用于获取实时图像数据，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的LED半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法，其特征在于，所述根据所述焊线路径，获取超声焊线机的控制参数，包括：

3.根据权利要求2所述的LED半导体焊线生成...

【技术特征摘要】

1.一种led半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法，其特征在于，用于超声焊线机，所述超声焊线机包括：机架、焊接头、工作台、第一驱动机构、第二驱动机构以及摄像头，其中，所述工作台设于所述机架上并与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构用于驱动所述工作台在水平方向往复移动，所述第二驱动机构与所述焊接头连接，用于驱动所述焊接头在竖直方向往复移动，所述摄像头用于获取实时图像数据，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的led半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法，其特征在于，所述根据所述焊线路径，获取超声焊线机的控制参数，包括：

3.根据权利要求2所述的led半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法，其特征在于，所述根据所述焊线路径，获取所述工作台移动速度包括：

4.根据权利要求3所述的led半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法，其特征在于，所述工作台移动速度包括x方向的第一移动速度和y方向的第二移动速度，所述x方向和y方向相互垂直，所述根据各所述第二形状参数，确定相应的各所述子焊线路径的工作台移动速度，包括：

5.根据权利要求4所述的led半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法，其特征在于，所述根据所述实时图像数据，获取实时焊线信息，包括：

6.根据权利要求5所述的led半导体焊线生成指定线弧的动态调节方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱富斌，谭亮，邓文峰，汤渝，吴顺，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：