转接器与主板制造技术

一种转接器与主板。此转接器包括一电路板、一介面插槽以及一连接器。电路板具有一第一表面与一第二表面。介面插槽配置于第一表面。连接器配置于第二表面且具有多个第一端子，其中连接器于第一表面上的正投影位置与介面插槽的配置位置互相错开。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种转接器(adapter)与主板(motherboard),且特别 是有关于一种使两相邻的扩充卡间有较充足空间的转接器及使用此转接器 的主板。
技术介绍
随着科技的进步，现代人使用电脑变的越来越普遍，且电脑的功能也越 来越多样化。为了让使用者能快速且方便地提升电脑效能或是增加其功能， 电脑的主才反都具有扩充部(expansion portion),例如AGP扩充插槽(AGP slot)、 PCI扩充插槽或通用串行总线扩充接脚组(USB expansion pin set)。 就扩充插槽而言，使用者可将介面卡(interface card )(例如为绘图卡或网络 卡)插入主板的AGP扩充插槽或PCI扩充插槽，以扩大电脑的功能。图1为已知多个扩充插槽配置于一主板上的示意图。请参考图1，已知 主板110配置于一机壳100上，且主板110包括多个扩充插槽120。这些扩 充插槽120彼此平行排列于主板110上。当多个扩充卡130分别插接于这些扩充插槽120，若扩充卡130的体积 较大或是还要外挂体积较大的散热模块时，这些扩充卡130可能会彼此相互 干涉而无法顺利安装。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转接器，其特征是，上述转接器包括：　电路板，具有第一表面与第二表面；　介面插槽，配置于上述第一表面；以及　连接器，配置于上述第二表面，具有多个第一端子，其中上述连接器于上述第一表面上的正投影位置与上述介面插槽的配置位置 互相错开。

【技术特征摘要】
1.一种转接器，其特征是，上述转接器包括电路板，具有第一表面与第二表面；介面插槽，配置于上述第一表面；以及连接器，配置于上述第二表面，具有多个第一端子，其中上述连接器于上述第一表面上的正投影位置与上述介面插槽的配置位置互相错开。2. 根据权利要求1所述的转接器，其特征是，其中上述连接器包括 转接插槽，配置于上述第二表面；以及连接板，具有上述这些第一端子、多个第二端子、第一侧与第二侧，其中上述这些第一端子位于上述第一侧，上述这些第二端子位于上述第二侧，上述这些第一端子对应地电性连接上述这些第二端子，上述第二侧插接至上 述转接插槽。3. 根据权利要求1所述的转接器，其特征是，其中上述连接器包括 转接插槽，配置于上述第二表面；以及连接件，具有上述这些第一端子、多个第二端子、第一连接部、第二连 接部与软排线，上述这些第一端子位于上述第一连接部的一侧，上述这些第 二端子位于上述第二连接部的一侧，上述第一连接部藉由上述软排线连接至 上述第二连接部，上述这些第一端子藉由上述软排线电性连接至上述这些第 二端子，且上述第二连接部配置有上述这些第二端子的一侧插接至上述转接 插槽。4. 根据权利要求1所述的转接器，其特征是，上述转接器还包括多个凸 柱，上述连接器还具有位于其两侧的多个第一缺口与多个第二缺口，上述这 些第 一缺口的深度分别大于上述这些第二缺口的深度，且上述这些第 一缺口 的深度与上述这些凸柱的高度实质上相同，上述这些凸柱分别配置于上述这 些第一缺口，且位于上述电路板与上述连接器之间。5. 根据权利要求1所述的转接器，其特征是，上述转接器还包括支撑件, 配置于上述第二表面且位于上述连接器的 一侧。6. —种转接器，适用于具有多个基座插槽的主板，其中任两相邻的上述 这些基座插槽相距第一距离，其特征是，上述转接器包括电路板，具有第一表面与第二表面；多个介面插槽，配置于上述第一表面，其中任两相邻的上述这些介面插槽相距第二距离，上述第一距离小于上述第二距离；以及多个连接器，配置于上述第二表面，分别具有多个第一端子。7. 根据权利要求6所述的转接器，其特征是，其中各上述连接器包括 转接插槽，配置于上述第二表面；以及连接板，具有上述这些第一端子、多个第二端子、第一侧与第二侧，其 中上述这些第一端子位于上述第一侧，上述这些第二端子位于上述第二侧， 上述这些第一端子对应地电性连接上述这些第二端子，上述第二侧插接至上 述转接插槽。8. 根据权利要求6所述的转接器，其特征是，其中各上述连接器包括 转接插槽，配置于上述第二表面；以及连接件，具有上述这些第一端子、多个第二端子、第一连接部、第二连 接部与软排线，上述这些第一端子位于上述第一连接部的一侧，上述这些第 二端子位于上述第二连接部的一侧，上述第一连接部藉由上述软排线连接至 上述第二连接部，上述这些第一端子藉由上述软排线电性连接至上述这些第 二端子，且上述第二连接部配置有上述这些第二端子的一侧插接至上述转接 插槽。9. 根据权利要求6所述的转接器，其特征是，上述转接器还包括多个凸 柱，各上述连接器还具有位于其两侧的多个第一缺口.与多个第二缺口，上述 这些第 一缺口的深度分别大于上述这些第二缺口的深度，且上述这些第一缺 口的深度与上述这些凸柱的高度实质上相同，上述这些凸柱分别配置于上述 这些第一缺口，且位于上述电路板与上述这些连接器之间。10. 根据权利要求6所述的转接器，其特征是，上述转接器还包括支撑 件，配置于上述第二表面且位于上述这些连接器的一侧。11. 一种主板，其特征是，上述主板包括 第一电路板；基座插槽，配置于上述第一电路板上； 转接器，上述转接器包括 第二电路板，具有第一表面与第二表面； 介面插槽，配置于上述第一表面；以及连接器，配置于上述第二表面，具有多个第一端子，其中上述连接器于上述第一表面上的正投影位置与上述介面插槽的配置位置互相错开，且上述 这些第一端子用以插置于上述基座插槽。12. 根据权利要求11所述的主板，其特征是，其中上述连接器包括 转接插槽，配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫松锦，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]