具有抗电磁干扰触头的连接器组件制造技术

一种连接器组件（２００）被构造为与插座组件（１０２）相配合，所述插座组件（１０２）具有由电连接至电接地的内表面（１０８）所限定的内部腔体（１０６）。所述连接器组件包括构造为与所述插座组件相配合的壳体（２０２）。该壳体包括构造为插入所述插座组件的内部腔体以在该内部腔体内与配合连接器（１０４）相配合的配合端（２０４），以及与所述壳体相耦接的卡扣件（２１０）。该卡扣件包括构造为在所述内表面（１０８）中与孔（１１４）机械接合以相对于所述插座组件固定所述壳体的固定凸部（２２０）。所述卡扣件包括弹簧夹指（２２２），其成形为当所述连接器组件与所述插座组件相配合时与所述插座组件的内表面相接合，以使得该卡扣件电连接至所述插座组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种与插>^且件相國￡/^的连接器组件。
技术介绍
^4t类型的连接器组件与插座组1牛相St合，以使_在连4秦器和插座组件之间传送数据。现有插座组件典型地包括置于插^l且件的内部腔体中的酉己合连接器。当 连接器组件插入内部腔体时，配合连接器与连接器组件相配合。内部腔体由插座 组件的内表面卩艮定。该内表面可电连接至电接地。连接器组件包括卡扣配合连接器的卡扣件。该卡扣件与配合连接器相^^以 将连接器組件卡扣并固定于配合连接器上。卡扣件可包括接合所述插座组件的内 表面的凹部或其他特征。凹部与内表面之间的M在卡扣件和内表面之间建立单 独的电连接。由于内表面可电连接至电接地，凹部与内表面M可将卡扣件电连 接至电接地。卡扣件合电接地之间单独的电连接不足以屏蔽电连接器组件使其免受电磁干扰(EMI)。例如，当连接器和插y^且件相配合时，EM可在卡扣件周围泄漏且由连接器组件直至插座组件。现有的一些连接器组件包括额外的部件以试图在连 接器组件和电接地之间提供额外的电连接。该额外的部件增加了制造连接器组件 的费用及复杂性。此外，现有连接器组件的卡扣件典型地仅有非常小的自由空 间，其可用以包括提供额外电连接的额外部件。需要提供一种连接器组件，其减小电磁干扰的同时仅仅很小地增加或不增加 连接器组件的制iM本及复杂性。
技术实现思路
根据本专利技术， 一种连接器组件构造为与插座组件相配合，所述插座组件具有 由电连接至电接地的内表面所限定的内部腔体。所述连接器组件包括构造为与所 述插座组件相酉己合的壳体。该壳体包括构造为插入所述插座组件的内部腔体以在 该内部腔体内与配合连接器相s己合的配合端，以及与所述壳体相库^妾的卡扣件。该卡扣件包括构造为在所述内表面中与孑U^成^^以相对于所述插座组件固定所 述壳体的固定凸部。所述卡扣件包括弹簧夹指，其成形为当所述连接器组件与所 述插座组件相S己合时与所述插座组件的内表面相^^,以使得该卡扣件电连接至 所述插彪且件。附图说明图1是根据一个实施例的连接器系统的透视图； 图2是图1所示的连接器组件的正视图3是图1所示的连接器组件与图1所示的插;ii且件相酉給时的部分剖视图。M实施方式图1是根据一个实施例的连接器系统100的透^L图。该连接器系统100包括 连接器组件200和插yii且件102。插y^且件102包4射殳置于插;ii且件102的内部 腔体106中的配合连接器104。在图示的实施例中，内部腔体106由插座i且件 102的连接器外壳110的内表面108所限定。连接器外壳110部分地包围酉己合连 接器104。商洽连接器104壳安装至-i殳备(未示出)或电路板(未示出)上， 以使得配合连接器104与该设备或电路板电连接。连接器外壳110可安装至该设 备或电路板，以将连接器外壳110和内表面108电连接至电接地。例如，在一个 实施例中，连接器外壳110可有导体材料构成。由连接器外壳110延伸的安装销 112可安装于所述设备或电路板，以将连接器外壳110与所述设备或电路板的电 接地电连接。如下所述，在一种实施例中，连接器外壳110包括孔114或其他开 口 ，用于相对于插座组件102固定连接器组件200。在图示的实施例中，连接器组件200是插头连接器组件，其成形为插入插座 组件102中以与配合连接器104相配合。在一个实施例中，连接器组件200是高 速串行数据连接器(HSSDC2)。连接器组件200包括在配合端204和电缆端206 之间延伸的壳体202。壳体202可包括诸如金属材料的导体材料或由这样的导体 材料构成。酉己合端208插入插座组件102中并成形为与酉給连接器104相配合。 电缆端206接收电缆(未示出)。配合端204包括配合接口 208，其与配合连接器 104相酉給以将电缆中的导体或导线(未示出)与酉給连接器104电连接。连接器组件200包括津落接至壳体202的卡扣件210。例如，通过将卡扣件210置于壳体202上以使一个或多个由壳体202向外延伸的凸起212容纳于卡扣 件210上的一个或多个窗口 214中，可将卡扣件210井期妾至壳体202。在另外的 实施例中，卡扣件210可以其他方式耦接至壳体202。卡扣件210包括与配合连 接器104卡扣皿开的卡扣端216。卡扣件210包括用于致动卡扣端216的致动 部218。在一个实施例中，朝壳体202向下压下致动部218以使得卡扣端216稍 稍向下偏向壳体202。卡扣件210包括由卡扣件210向外凸出的固定凸部220。在图示的实施例 中，卡扣件210的中心部230上设置有固定凸部220。在图示的实施例中，中心 部230位于卡扣端216和致动部218之间。在另一实施例中，固定凸部220设置 在卡扣件210的不同位置处。固定凸部220可用于和连接器外壳110的孔114机 械4給，以将连接器组件200固定于插^l!L件102上。在一个实施例中，固定凸连接，从而卡扣件210可通过卡扣件210电连接至电接地。在图示的实施例中，卡扣件210包括两个弹簧夹指222，其中具有固定凸部 220的中心部230 ^f则各设置有一个弹簧夹指222。但是，卡扣件210可包括不 同数目的弹簧夹指222。每个弹簧夹指222由卡扣端216延伸至弹簧夹指端 224。弹簧夹指端224可邻近致动部218配置。在每个弹簧夹指端224和致动部 218之间具有分隔间隙226。在图示的实施例中，每个弹簧夹指222仅在与弹簧 夹指端224相对的相对端228连接于卡扣件210。在另一实施例中，弹簧夹指 222可在相对端228和弹簧夹指端224连接至卡扣件210。在一个实施例中，弹簧夹指222在连接器组件200和插Ji且件102之间提供 电EMI触头。如下所述，弹簧夹指222成形为与插yii且件102相接合，其中连接 器组件200与插Ji且件102相配合从而弹簧夹指222在卡扣件210和插Ji且件 102之间提供电连接。例如，当连接器组件200与插^ii件102相酉洽时，弹簧 夹指222可与连接器外壳110相接合，从而弹簧夹指222在卡扣件210和连接器 外壳110之间提供电^^或电连接。由于连接器外壳110可电连接至电接地，因 此弹簧夹指222可通iti^接器外壳110在卡扣件210和电接地之间提供电连接。 在一个实施例中，弹簧夹指222成形为当连接器组件200与插^l且件配合时与壳 体202相接合，从而弹簧夹指222通过卡扣件210在壳体202和插Ji且件之间提 供电连接。例如，当连接器组件200与插座组件102相商己合时，弹簧夹指222与 壳体202和连接器外壳110相#^，从而弹簧夹指222通过卡扣件210在壳体5202和连接器外壳110之间提供电M或电连接。由于连接器外壳110可电连接 至电接地，因此弹簧夹指222可通过卡扣件210和连接器外壳110在壳体202和 电4妻;4^间^供电il^矣。卡扣件210和弹簧夹指222可彼此一体成形。例如，卡扣件210和弹簧夹指 222可彼此一样i4ii接。在一个实施例中，卡扣件210和弹簧夹指222由同一片 诸如金属材料的导^N料印压和形成。图2是连接器组件200的正视图。如图2所示，当连接器组件200不与插座 连接器例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器组件（２００），该连接器组件被构造为与插座组件（１０２）相配合，所述插座组件（１０２）具有由电连接至电接地的内表面（１０８）所限定的内部腔体（１０６），所述连接器组件包括构造为与所述插座组件相配合的壳体（２０２），该壳体包括构造为插入所述插座组件的内部腔体以在该内部腔体内与配合连接器（１０４）相配合的配合端（２０４）；以及与所述壳体相耦接的卡扣件（２１０），该卡扣件包括固定凸部（２２０），该固定凸部被构造为在所述内表面（１０８）中与孔（１１４）机械接合以相对于所述插座组件固定所述壳体，其特征在于，所述卡扣件包括弹簧夹指（２２２），该弹簧夹指被成形为当所述连接器组件与所述插座组件相配合时与所述插座组件的内表面相接合，以使得该卡扣件电连接至所述插座组件。

【技术特征摘要】
US 2008-8-8 12/188,5921、一种连接器组件(200)，该连接器组件被构造为与插座组件(102)相配合，所述插座组件(102)具有由电连接至电接地的内表面(108)所限定的内部腔体(106)，所述连接器组件包括构造为与所述插座组件相配合的壳体(202)，该壳体包括构造为插入所述插座组件的内部腔体以在该内部腔体内与配合连接器(104)相配合的配合端(204)；以及与所述壳体相耦接的卡扣件(210)，该卡扣件包括固定凸部(220)，该固定凸部被构造为在所述内表面(108)中与孔(114)机械接合以相对于所述插座组件固定所述壳体，其特征在于，所述卡扣件包括弹簧夹指(222)，该弹簧夹指被成形为当所述连接器组件与所述插座组件相配合时与所述插座组件的内表面相接合，以使得该卡扣件电连接至所述插座组件。2、 如权利要求1所述的连接器组件，其中所述弹簧夹指包括凸部(300)和 凹部(302 )，所述凸部被构造为将所述卡扣件(210)电连接于所述内表面(108)和电接地，所述凹部被构造为当所述连接器组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克D布赖恩特，迈克尔W福格，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]